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金、铜制程大赛展开，SEMI最新市调报告出炉

时间：2010-01-26 21:06:00

关键字： SEMI 大赛电子半导体设备

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[导读]「国际半导体设备材料产业协会」 (SEMI)今日公布一项半导体业者调查报告指出，半导体封测厂对于铜线封装制程的可靠度和良率一直有很大的疑虑；然而，报告中也发现，尽管使用金线比较可靠，但考虑在一些新产品线中，

「国际半导体设备材料产业协会」 (SEMI)今日公布一项半导体业者调查报告指出，半导体封测厂对于铜线封装制程的可靠度和良率一直有很大的疑虑；然而，报告中也发现，尽管使用金线比较可靠，但考虑在一些新产品线中，使用铜线封装制程的封测厂，也有越来越多的趋势。面对这样的调查结果，「世界黄金金协会」 (World Gold Council) 仍抱持正面乐观的态度。

「国际半导体设备材料产业协会」这项调查是访问全球46家主要半导体公司所得到，调查目的是想要了解焊线使用铜线材质，应用在半导体封测制程中的未来的导向是如何；同时想要找出在决定焊线过程中，选用材料线的关键与主要考虑因素。被调查的公司包括整合组件制造厂 (IDMs)和无晶圆厂半导体公司，公司年收入在2008年总额达到1,370亿美元，占全球产业值55％，其中有14家更是来自于2008年排名前20名的半导体供货商。

结果显示，59％参与这次调查的公司，尚未使用铜线封装制程技术；41％已经开始使用，但还没有一家公司会已经将铜线材质做的焊线大量运用在他们的产品上。72％的公司考虑将铜线应用到一些新产品的制程上；13％则考虑将铜线应用到大多数产品；15％的公司则不考虑做调整，因为他们对于使用铜线有仍有很大的疑虑，包括在产品中使用的可靠性、良率问题以及没有成功的使用经验。

这些疑虑还包括，在车用半导体应用上会产生效能不佳；应采用铜而需要购买新设备所产生的费用；铜的低延展性，因而无法被使用在封装制程中复杂的线环形状；与在制程中已建立的金线焊线基座，因电能差异，可能会导致冲突。

这些受调查的整合组件制造厂和无晶圆厂半导体公司似乎尚未像半导体设备厂商，意识到环保与回收再利用设计 (design-for-recycling) 的重要性。调查中显示，虽然半数参与调查的企业体都知道，当某些电子产品的使用周期结束时，超过50%的经济价值，是来自其回收后产生的含金量(这巩固了电子产品回收的经济可行性)。然而，在选用焊线材料时，只有21%的企业会考虑到废弃电子材料的重复使用性。

「世界黄金协会」的董事理查德?霍利迪博士(Dr. Richard Holliday)说，这项调查的结果显示，半导体企业对于铜线在半导体封装制程中的使用，仍采取有很大的保留态度。反过来看，黄金的可靠性及延展性已广为被认可。

虽然电子产品的可回收性是一个日趋重要的议题，但出人意外地，非常少的整合组件制造公司和无晶圆厂半导体公司，在废弃电子材料的回收上，会考虑到黄金的经济价值。

「国际半导体设备材料产业协会」产业研究和统计总监特雷西丹博士 (Dr. Dan Tracy)也补充说，在半导体行业中，最多人谈论考虑将一些新产品从金线切换至铜线，不过，铜的使用仍有许多担忧，除铜本身的可靠性，还有其在先进技术方面及重要产业中的潜在限制问题，如：车用半导体业。