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2010年SPIE微影大会　定向自组装技术受嘱目

时间：2010-02-26 06:31:00

关键字： SPI ASSEMBLY DIRECT POLYMER

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[导读]若说2010年SPIE先进微影技术研讨会(SPIE Advanced Lithography conference，2月21~25日)上哪个议题最受瞩目，定向自组装(directed self-assembly)可能雀屏中选；该技术是在最近几年才登上国际半导体技术蓝图(ITRS)

若说2010年SPIE先进微影技术研讨会(SPIE Advanced Lithography conference，2月21~25日)上哪个议题最受瞩目，定向自组装(directed self-assembly)可能雀屏中选；该技术是在最近几年才登上国际半导体技术蓝图(ITRS)，并被认为是扩展光学微影的具潜力候选技术。
在该场会议上有超过10篇有关定向自组装技术的论文发表，该技术结合微影定义基板(lithographically defined substrates)以及自组装聚合物(self-assembled polymers)，研究人员的焦点则集中在利用微影改变硅晶圆片的表面，然后将块状的共聚物(block co-polymers)添加于其上；这些共聚物会按照晶圆片上已定义的图案，自动排列成规律的数组。

市场研究机构VLSI Technology执行长G. Dan Hutcheson指出：「这是一个有待长期发展的微影技术；」他表示，研究人员将该技术视为跨入次10奈米制程节点的具潜力途径。

定向自组装技术是在2007年首度以先进关键微影层解决方案的潜在解决方案登上ITRS，在2009年版的ITRS上仍然保留一席之地。但美国威斯康辛大学麦迪逊分校(University of Wisconsin-Madison)奈米科学与工程中心的生化教授Paul Nealey表示，虽然如此，该技术仍然面临庞大而令人却步的挑战。

根据Nealey在SPIE会议上所做的简报，定向自组装技术并不会与奈米压印(nano-imprint)或是干涉微影(interference lithography)等另两种有前途的微影技术相互竞争，他认为这三种技术在未来的几年都是产业界所需的。但虽然定向自组装技术在SPIE会议上引人瞩目，也被列在ITRS中，它显然仍是开发中的技术。

目前Nealey与他的研究团队正在制作一种奈米线数组(nano-wire array)，以做为其定向自组装技术研发的效能研究平台：「我们只差一点了。」他并表示，研究人员正在开发接近可预测性的模型，好让他们可推测哪些边界预测值(boundary predictions)会形成哪种聚合物。

「我认为我们已经距离开发出近期可用的成品非常接近，」IBM旗下Almaden研究中心的William D. Hinsberg在简报另一篇论文时强调，定向自组装技术不是、也绝不会变成微影技术的完全替代品。而Hinsberg与Nealey都呼吁材料工程师们继续朝这方面的研究努力。

Nealey表示，已有很多聚合物工程能完成用以塑造IC形状的块状共聚物材料；Hinsberg则指出，包括块状共聚物与表面控制层(surface control layers)在内的那些改良过的材料，将会成微定向自组装技术未来更往前发展的重要关键。

(参考原文： Directed self-assembly grabs the spotlight at SPIE，by Dylan McGrath)