模拟
新颀邦正式合并在即 有助减缓同业杀价压力
时间：2010-03-29 07:51:00
手机看文章
扫描二维码
随时随地手机看文章
[导读]LCD驱动IC封测厂颀邦科技将于4月1日正式合并飞信半导体，受惠于面板产业景气热络，客户积极回补库存，2家公司2月营收已将近新台币10亿元，预计自3月起营收应可逐月加温。此外，在双方合并后，新颀邦将减少同业杀价抢
LCD驱动IC封测厂颀邦科技将于4月1日正式合并飞信半导体，受惠于面板产业景气热络，客户积极回补库存，2家公司2月营收已将近新台币10亿元，预计自3月起营收应可逐月加温。此外，在双方合并后，新颀邦将减少同业杀价抢单压力，有助于提振营收和获利。
颀邦合并飞信后，人事规画将有所调整。新颀邦董事长仍为颀邦科技董事长吴非艰，原本颀邦总经理高火文为北厂区总经理，飞信总经理何志文为南厂区总经理，但何志文已于日前提出辞呈，预计4月1日生效，因此南厂区总经理将由高火文兼任。
此外，飞信原本的RFID业务也将分割独立为新公司齐耀科技，实收资本额为2,020万元，已于3月11日核准设立，在4席董监事中，颀邦占了2席，董事长为原飞信研发处长黄楠南，未来业务将以RFID的营销、设计、研发为主。
有别于全球驱动IC后段封测最大厂三星电子(Samsung)产能自给自足，在颀邦、飞信合并后，产能将超越三星，跃为全球第1大LCD驱动IC封测厂，不但有利于争取台湾驱动IC客户下单，也加速争取日系大厂释出代工商机。
观察近期产业现况，颀邦及飞信2010年来营收持续增温，光计算2家公司2月营收合计已达新台币9.77亿元，新颀邦! 3月有机会进一步挑战10亿元大关。法人预估颀邦第1季营运将比上季成长25%。
颀邦表示，2010年第1季淡季不淡，客户需求激增，加上近2年封测厂几乎没有扩充产能，致使近期颀邦的金凸块、覆晶玻璃(COG)、薄膜覆晶封装(COF)封测产能利用率大幅提高，其中CO= BCOF接近满载盛况。
法人估算合并后的新颀邦，金凸块月产将高达25万片，COF与COG的月产能分别逾亿颗。未来新颀邦将统一产品售价，减少同业杀价抢单压力，有助提升毛利率及获利。
颀邦合并飞信后，人事规画将有所调整。新颀邦董事长仍为颀邦科技董事长吴非艰，原本颀邦总经理高火文为北厂区总经理，飞信总经理何志文为南厂区总经理，但何志文已于日前提出辞呈，预计4月1日生效，因此南厂区总经理将由高火文兼任。
此外，飞信原本的RFID业务也将分割独立为新公司齐耀科技，实收资本额为2,020万元，已于3月11日核准设立，在4席董监事中，颀邦占了2席，董事长为原飞信研发处长黄楠南，未来业务将以RFID的营销、设计、研发为主。
有别于全球驱动IC后段封测最大厂三星电子(Samsung)产能自给自足，在颀邦、飞信合并后，产能将超越三星，跃为全球第1大LCD驱动IC封测厂，不但有利于争取台湾驱动IC客户下单，也加速争取日系大厂释出代工商机。
观察近期产业现况，颀邦及飞信2010年来营收持续增温，光计算2家公司2月营收合计已达新台币9.77亿元，新颀邦! 3月有机会进一步挑战10亿元大关。法人预估颀邦第1季营运将比上季成长25%。
颀邦表示，2010年第1季淡季不淡，客户需求激增，加上近2年封测厂几乎没有扩充产能，致使近期颀邦的金凸块、覆晶玻璃(COG)、薄膜覆晶封装(COF)封测产能利用率大幅提高，其中CO= BCOF接近满载盛况。
法人估算合并后的新颀邦，金凸块月产将高达25万片，COF与COG的月产能分别逾亿颗。未来新颀邦将统一产品售价，减少同业杀价抢单压力，有助提升毛利率及获利。
下载文档本站声明： 本文章由作者或相关机构授权发布，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点，本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者，如若文章内容侵犯您的权益，请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读
