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同欣今年展望乐观 营收可望逐季走高
时间：2010-03-08 08:23:00
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[导读]李洵颖／台北 同欣电子总经理刘焕林表示，对于公司2010年展望相当乐观，根据客户所给予半年以内的预测订单，第1季表现淡季不淡，第2~3季将逐季走高，主要成长动能是来自于LED陶瓷基板和购并印像科技所带来的影像传感
李洵颖／台北 同欣电子总经理刘焕林表示，对于公司2010年展望相当乐观，根据客户所给予半年以内的预测订单，第1季表现淡季不淡，第2~3季将逐季走高，主要成长动能是来自于LED陶瓷基板和购并印像科技所带来的影像传感器业务。其中陶瓷基板营收比重将达40%，仍居于最大产品线。
刘焕林表示，同欣2009年第1季业绩因金融海啸发生而落至谷底，后自第2季起逐季走高。目前客户的预估订单有能见度到未来3个月、半年和1年，而半年以内的订单能见度是比较确定。观察2010年第1季，单季营收和第4季差不多，未来第2~3季也会逐季走高，其成长动力来自于LED、太阳能用陶瓷基板和影像产品。
过去同欣产品线分为3大块，包括陶瓷基板、无线通信模块和厚膜混合集成电路，2009年下半购并印像后，2010年也新增影像产品。刘焕林说，其中陶瓷基板和影像产品亦为全年主要成长动力，成长率将达2位数。至于厚膜集成电路和无线通信模块成长性则仅为个位数。
陶瓷基板产能布局上，同欣2009年月产能为25万片，其中台北厂和菲律宾厂分别为20万片和5万片，菲律宾厂第1条线已经满载，为支应客户所需，现已完成第2条产线，正在认证当中，预计新增的5万片月产能将于第2季开! 出。同欣目前规划第3季可能再增设第3条线，到年底陶瓷基板月产能将会再较2009年倍增。
至于影像产品，同欣业务原本为影像传感器封装和测试，未来将会包括晶圆重组和晶圆测试。刘焕林预计2010年上半5条线产能满载，因此将在下半年会增加到10条线。同欣的陶瓷基板和影像产品到年底产能都会倍增。就营收比重来说，厚膜混合集成电路、无线通信模块和影像等产品线会差不多，皆维持在20%左右，而陶瓷基板2010年营收比重将会和2009年持平，比重可望逾40%。
刘焕林表示，同欣2009年第1季业绩因金融海啸发生而落至谷底，后自第2季起逐季走高。目前客户的预估订单有能见度到未来3个月、半年和1年，而半年以内的订单能见度是比较确定。观察2010年第1季，单季营收和第4季差不多，未来第2~3季也会逐季走高，其成长动力来自于LED、太阳能用陶瓷基板和影像产品。
过去同欣产品线分为3大块，包括陶瓷基板、无线通信模块和厚膜混合集成电路，2009年下半购并印像后，2010年也新增影像产品。刘焕林说，其中陶瓷基板和影像产品亦为全年主要成长动力，成长率将达2位数。至于厚膜集成电路和无线通信模块成长性则仅为个位数。
陶瓷基板产能布局上，同欣2009年月产能为25万片，其中台北厂和菲律宾厂分别为20万片和5万片，菲律宾厂第1条线已经满载，为支应客户所需，现已完成第2条产线，正在认证当中，预计新增的5万片月产能将于第2季开! 出。同欣目前规划第3季可能再增设第3条线，到年底陶瓷基板月产能将会再较2009年倍增。
至于影像产品，同欣业务原本为影像传感器封装和测试，未来将会包括晶圆重组和晶圆测试。刘焕林预计2010年上半5条线产能满载，因此将在下半年会增加到10条线。同欣的陶瓷基板和影像产品到年底产能都会倍增。就营收比重来说，厚膜混合集成电路、无线通信模块和影像等产品线会差不多，皆维持在20%左右，而陶瓷基板2010年营收比重将会和2009年持平，比重可望逾40%。
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