Mentor推出半导体封装热特性分析及设计系统FloTHERM IC

明导国际(Mentor Graphics)日前天宣布FloTHERM IC上市，这是一套定位于半导体产业产品之热特性定义与设计的研发利器。针对现今芯片设计日趋复杂，芯片密度更高与高效能的需求，FloTHERM IC透过一个独特的网络平台，提供高层次的自动化设计任务与全方位热特性定义和验证。

一个典型的半导体热设计团队会花掉总研发时程将近 60%的时间在标准封装的热特性和设计上，其余时间才是客制化特性的部分。FloTHERM IC提供一个自动化的流程，包含预先验证的热分析模型，达到减少建模误差之风险，将大大地缩减热特性定义和设计所需的时间，而运用在客制化特性设计的部分也可以达到减少25%的时间。

FloTHERM IC是立基于明导公司成熟的技术－业界领先的计算流体力学软件FloTHERM，可仿真电子系统中气流、温度和热交换情形，以及FloTHERM PACK的Smart Parts部件建模工具。这一新的解决方案解决了许多半导体封装热特性和设计的重要项目，包括全方位热度量和等效模型完全遵守JEDEC公布之标准规范、可透过Package-aware参数化设计进行what-if分析、可与实际设计BGA基板之EDA建模软件衔接、可透过仿真数据的数据探勘以优化设计时间和再用。

FloTHERM IC的向导式用户界面使用简单，是考虑了核心的热分析团队和现场工程师两者而设计；透过直观灵活的数据库和数据库的充分支持，得以让使用者轻松且有效率地产生完整JEDEC热指针和等效模型。

明导国际热机械分析部门总经理Erich Buerge博士表示，明导了解热分析对今日半导体封装市场的重要性，而且相信FloTHERM IC对客户将带来竞争优势。简单易用又能分析关键性问题，将快速地提供半导体产业客户巨大的投资回报率。