金价飙涨　封装厂调高合约报价态度坚定

黄金价格近日在历史高档水平徘徊，对于封装厂而言，尽管加速发展铜打线封装制程，但其所带来的效益恐将被涨势不止的金价所侵蚀。在黄金近期不易回调下，封装厂基于捍卫毛利率的考虑，除了取消客户的产能折让外，一线厂有意向客户反映涨价，以转嫁成本。日月光自5月起对价格采取较为坚定的态度，针对新产品或新合约调高报价，以捍卫材料成本，预料硅品亦会跟进。

在欧洲债务危机的阴影笼罩下，投资者将黄金视为避险工具，蜂涌而至的需求推高黄金价格，继上周创下史新高后，近日报价仍在历史高档附近震荡。根据纽约商品期货交易所(COMEX)6月黄金期货上涨30美分，报价为每盎司1,228.1美元。

黄金上涨对封装厂而言，增添成本上升压力。综观主要封装厂，扣除铜制程比重，仍有70%以上的出货量采用金线。就成本结构来看，金制程中，有80%是材料成本，显见黄金在封装制程上的份量，同时也是影响毛利率表现的主要关键。几家一线封装厂2010年第1季毛利率比上季下滑3~5个百分点不等，黄金上涨侵蚀毛利率是主因之一。其中日月光封装毛利率19%和硅品毛利率16%，悉数跌破20%关卡。

半导体业界人士指出，第1季黄金平均价格约每盎司1,100? 腹A如今已超过1,200美元，已达到封装厂所能忍受的临界值。以上涨100美元概略推估，恐怕将影响2~4个百分点毛利率不等。以现今情势来看，黄金想要回调至1,200美元以下，似乎机率不大，这造成封装厂成本压力大增。

为了因应黄金上涨，封装厂自2009年下半起大举转进铜制程，至今占营收或出货量比重约在20~30%以内，希望能够减缓成本压力，以确保毛利率。但倘若黄金维持在1,200美元以上，并且假设营收维持上季规模，则第2季毛利率恐怕仍有下探机会。也因此，封装厂有意调涨封装代工价格，以向客户转嫁成本。

据业界人士指出，已有一线封装厂向客户表达调涨的意思，不过，尚未获得客户回应。时正处于封装产能满载之际，代工价格已然蠢蠢欲动，一旦确定调涨，不排除反映在第3季报价上。

日月光指出，旧产品的本季报价已经在上季底敲定，因此要调整并不容易。该公司主要系针对新产品或新合约的报价将材料成本考虑在内，与过去不同的是，在黄金价格欲小不易的情况下，现在对价格的态度会比较坚定，不似以往较易让步。在龙头厂带头下，预料硅品也将会出手调升报价，以反映成本。

对于用金量较多的驱动I= 妐辿茖央A其龙头封测厂颀邦已自4月全面调涨产品售价，金凸块产品有其固定的黄金计价模式，包括客户用金量及代工价格，因此金价上涨对于第2季毛利率的影响程度有限。此外，颀邦估计合并飞信的费用将会比上季逐月减少，有利于提振毛利率，因此该公司认为第2季毛利率有机会往上走扬。