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总投资3.5亿美元 海太半导体封装测试项目竣工
时间：2010-06-18 16:12:00
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[导读]代表着国内封装测试领域最高水准的海太半导体12英寸集成电路封装测试项目，6月17日举行了竣工典礼。此举标志着无锡半导体行业的技术水平又迈上一个新的台阶，无锡在国内集成电路产业的领先地位得到进一步巩固。省委书
代表着国内封装测试领域最高水准的海太半导体12英寸集成电路封装测试项目，6月17日举行了竣工典礼。此举标志着无锡半导体行业的技术水平又迈上一个新的台阶，无锡在国内集成电路产业的领先地位得到进一步巩固。省委书记梁保华发来贺电，对项目竣工表示热烈祝贺；市长毛小平、市政协主席贡培兴、副市长谈学明等出席了竣工典礼。
海太半导体由无锡市太极实业和韩国海力士合资成立，总投资达3.5亿美元，以半导体产品的探针测试、封装、封装测试为主攻方向。据介绍，项目达产后，将形成7500万只/月的集成电路芯片封装测试能力，成为国内技术领先的集成电路后工序专业公司。
毛小平在致辞中表示，海力士和无锡的这次合作，再次证明了韩国海力士对无锡综合投资环境和产业发展氛围的高度认可，也反映了我市加快引进世界一流高新技术企业、推动产业转型升级的坚定决心。据介绍，通过大规模的引进、合作与鼓励创业，无锡集成电路产业已形成包括芯片设计、晶圆制造、封装测试、硅单晶材料和外延片、掩膜等在内的完整产业链。(丛林)
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