硅品资本支出上调至210亿元

半导体封测厂硅品董事会今天决议，将今年资本支出计划调高至新台币210亿元。
硅品董事长林文伯看好半导体业稳健向上成长趋势不变，未来3到5年表现将优于过去3到5年；为掌握产业成长商机，硅品决定加码投资扩产。
林文伯在15日股东常会后接受媒体访问时即透露，硅品今年资本支出金额将自原先的4.5亿美元，至少调高到6亿美元。
硅品董事会今天决议，资本支出计划调高至新台币210亿元，调幅近5成。
硅品董事会同时决议，配息基准日为7月18日，每股配发2.58元现金股息。