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[导读]继封装测试厂大幅拉高今年资本支出之后,晶圆双雄台积电、联电也有意提高今年资本支出。受惠于半导体厂进入密集扩产期,包括思源(2473)、旺硅(6223)、万润(6187)、久元(6261)、汉唐(2404)等资本支出概念股

继封装测试厂大幅拉高今年资本支出之后,晶圆双雄台积电、联电也有意提高今年资本支出。受惠于半导体厂进入密集扩产期,包括思源(2473)、旺硅(6223)、万润(6187)、久元(6261)、汉唐(2404)等资本支出概念股,5月营收大幅成长,6月营收将持续成长,下半年将进入设备入账高峰期,可望成为法人第3季布局重点族群。

虽然法人看淡第3季半导体市场景气,认为短线订单将出现松动,产能利用率恐触顶后反转向下,第4季将出现库存及产能过剩压力。不过晶圆代工厂及封测厂业者均表示,Q3接单已全满,Q4订单虽会下滑,但不会出现太大幅的衰退,以今年接单来看,客户端较忧虑产能不足问题。

也因此,在上游客户承诺第3季将确实下单情况下,封测厂已展开全面性的扩产,包括日月光、硅品、力成、颀邦等,均二度调升今年资本支出规模,所以近期内已加码对设备厂下单,包括均豪、旺硅、万润、久元、蔚华科、致茂等,都已拿到新订单,下半年将开始陆续出货。

晶圆双雄台积电及联电也面临第3季产能不足问题,虽然有部份客户传出减单消息,但排队等着要产能的IC设计公司或IDM厂仍然不少,加上晶圆双雄看好明年市场景气,所以亦传出将提高今年资本支出消息,此举有助于思源、光罩、翔准、帆宣、汉唐等业者下半年接单持续畅旺。

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预期,今年全球晶圆厂资本支出较去年成长117%,达355.14亿美元,且成长力道将延续到明年。SEMI产业研究部资深经理曾瑞榆表示,由于产能吃紧,内存厂商及后段封测厂持续调高今年资本支出,因此下半年的设备市场依旧看好,预估2010年台湾将以77亿美元的晶圆厂资本支出金额,位居全球半导体设备支出之冠。

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