封测双雄 竞相投入资本支出

封测双雄竞相投入铜打线制程，硅品今年将投入210亿元的资本支出，创下历史新高，日月光投入的资本支出甚至比硅品还多，今年资本支出年增率高达100%。

铜打线制程是封测厂对抗金价上涨的最佳利器，日月光也因为取得铜打线制程领先，首季每股纯益以0.64元超越硅品的0.49元。