中国航天科技集成电路封装项目开工

近日，中国航天科技集团公司所属第九研究院771所集成电路封装项目在西安国家民用航天产业基地隆重开工。作为陕西省重点军民融合产业项目，该项目的开工将直接推动我省集成电路封装线成为我国微电子封装产业的一支生力军。

据了解，中国航天科技集成电路封装项目总投资约13.3亿元，占地497亩，拟完成三条生产线和一个研发中心的建设，购置生产线工艺设备仪器965台（套）以增加产能、扩大品种。三条生产线分别是年产14亿只现有集成电路封装生产线，年产36亿只表贴店员管理类功率器件封装生产线，以及年产8亿只WLP封装生产线。新技术、新工艺研发中心的建立可实现年销售收入达12.58亿元，年利税3.65亿元。

771所是中国航天科技集团公司第九研究院直属的重点研究所，曾圆满完成了以载人航天工程、探月工程、天宫一号等为代表的大批国家级重点研制及发射任务。研究所集中发展集成电路封装、印制板及电源等重点产业化项目，并打造计算机、特种计算、半导体集成电路、混合集成电路等六大主体产业，形成了军民融合最具产业规模和独具特色的产业体系。

作为西安国家民用航天产业基地军民大融合项目之一，该项目的开工建设有望成为在陕百亿级航天民用产业领军项目，辐射和带动陕西省、西安市军民融合产业的快速发展。同时，助力771所以产业发展为主线，以能力建设为基础，加强整机与电路、半导体集成电路与混合集成电路、设计与工艺三个结合，建设中国最强的系统集成商、最好品质的芯片供应商，最高水平的封装产品供应商。