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[导读]近日消息,三星电子、GlobalFoundries已经合伙拿下了高通、苹果的未来芯片订单,为他们服务的工艺将是下代14nm FinFET,相关代工服务将从2015年初开始。今年四月份,三星电子宣布与GlobalFoundries达成战略合作,将自

近日消息,三星电子、GlobalFoundries已经合伙拿下了高通、苹果的未来芯片订单,为他们服务的工艺将是下代14nm FinFET,相关代工服务将从2015年初开始。

今年四月份,三星电子宣布与GlobalFoundries达成战略合作,将自己的14nm FinFET工艺授权给后者,并在双方的工厂内同步投产。这是半导体史上从未有过的。

根据路线图,双方首先重点推进14nm LPE(早期低功耗)工艺,已经在2月份完成验证,计划今年第四季度进行试产,2015年初小批量投产。

这次给高通、苹果代工的处理器将在位于美国纽约的三星Fab 8工厂内进行。按照设计容量,Fab 8每月能产出6万块14nm晶圆。

虽然没有明说,苹果的显然是下下代A9处理器。目前,台积电已经量产20nm,正在全力生产苹果的下代A8,三星也会分得一部分订单。

有趣的是,台积电也将代工A9,不过使用的工艺略有不同,是16nm FinFET,甚至会为了满足苹果专门出一个16nm FinFET Turbo版本。

台积电20/16nm工艺的总产能将在2015年达到90万块晶圆,2016年再增至130万块。

虽然苹果一直想极力摆脱三星,但是看上去未来很长时间内,苹果必须同时依赖三星台积电。当然这也不见得是坏事,多家供应商总能分散风险。这不今天还有消息说,iPhone 6为了追求超薄使用了单片背光模组,日本供应商Minebea就出了问题,好在还有另外两家可以顶上。

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