支持下一代数据中心基础架构的TE Connectivity microQSFP互连解决方案在贸泽开售

 2017年9月14日 – 专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)，宣布即日起开始备货全球领先互连与传感器领域领军企业TE Connectivity (TE) 的microQSFP——高速可插拔式输入/输出 (I/O) 互连解决方案。

贸泽电子备货的TE microQSFP互连产品为下一代微型四通道小外形可插拔(microQSFP) 解决方案，用于解决包括带宽、热性能和能量消耗在内的数据中心的主要问题。TE microQSFP互连产品可在更小的尺寸中提供QSFP28功能，并能以28和56Gbps的速度运行。可插拔式I/O单列型 (1xN) 外壳和表面贴装连接器采用传统不锈钢和铜合金制成，在模块中集成了散热片，与现有可插拔式解决方案相比，能够提供更加优异的散热性能，进而降低能量损耗。

此互连解决方案在25 Gbps 时可拥有更加出色的电气性能，密度比现有QSFP连接器高出33%，可在标准线路卡中容纳多达72个端口。4 × 28 Gbps解决方案支持下一代设计，具有更小的标准化外形尺寸，不仅支持25 Gbps NRZ/56 Gbps PAM-4性能，更可向后兼容至28 Gbps。TE microQSFP能够支持50 Gbps (1 × 56 Gbps )、100 Gbps (2 × 56 Gbps) 和 200 Gbps (4 × 56 Gbps) 接口，因此被还可用作IEEE P802.3cd 50 Gbps所定义的介质相关接口(MDI)。

TE microQSFP互连产品提供节省空间的14.25mm端口间距，可承受多达1,000次插拔操作，其常见数据通信应用包括网络交换机、路由器、服务器、网络接口卡以及光传输设备。