海辰半导体无锡8英寸晶圆厂正式封顶，年底可搬入工艺设备

2月27日，海辰半导体新建8英寸非存储晶圆厂主厂房正式封顶。

据悉，该项目即将进入机电安装和洁净厂房施工阶段，预计今年年底工艺设备可搬入。

海辰半导体(无锡)有限公司是原位于韩国清川的海力士M8厂迁到无锡改名注册的。该厂是SK海力士独立出来的8英寸晶圆厂，在无锡的注册资本为1.5亿美元，海辰半导体月产能为10万片8英寸晶圆，主要生产面板驱动IC(DDI)、电源管理IC(PMIC)、CMOS影像感测器(CIS)。原M8厂最大客户为LG，替LG代工生产液晶屏幕的DDI。此外，M8也替韩厂Silicon Mitus制造PMIC，并为SK海力士生产CIS。

海辰半导体项目是无锡市的重大投资项目之一，该项目于2018年5月23日正式开工。自2015年4月，SK海力士株式会社设立SK海力士半导体(中国)有限公司在江苏无锡建立半导体制造厂以来，无锡与海力士的合作已长达15年，如今海辰半导体项目的建设也将助力无锡成为全国集成电路高端生产线最密集的地区之一，巩固无锡作为“国家南方微电子工业基地中心”地位。