集成电路上月大事件回顾

3月份，两会是电子科技行业的头等大事，尤其是集成电路产业，国务院总理李克强在做政府工作报告时首次提到了集成电路产业，这也让企业领导们看到了市场的一丝曙光，下面就一起来汇总下在刚刚过去的一个月里集成电路产业都有哪些值得回顾的要闻吧!

两会聚焦：“中国芯”迎接转折点

我国集成电路制造业技术水平不断提升和产能稳定增长，为我国集成电路设计业的快速发展提供了技术基础和保障，对完善产业链、提高国内产业的技术水平发挥了积极作用。但是技术滞后、核心技术受制国外的现象依然严峻。

2014年中国大陆智能手机出货量有望超过4亿部，全球占比30%以上，已成为全球最大的手机芯片市场，但是手机芯片又也多少是我国自己的了?中国手机采用自主的研发芯片不足两成，4G芯片更是基本上全进口。强健“中国芯”一直是历年全国两会代表委员的关注焦点，今年也不例外。随着网络安全和信息化国家战略进一步提升，随着4G时代的来临，芯片国产化正在提速，中国芯片产业赶超国际先进水平的转折点是否已经到来?

据悉，未来国家将出台支持芯片发展的重大专项中，有不少都是百亿元级别的投入。新一轮集成电路产业扶持规划二季度有望出台，而各地方政府则已经加大对半导体产业的扶持力度，与中央形成联动的态势。

2月8日，北京市宣布成立总规模300亿元的北京市集成电路产业发展股权投资基金。

2月27日，天津市滨海新区每年设立2亿元专项资金扶持集成电路，并且正式实施《滨海新区加快发展集成电路设计产业的意见》及《天津市滨海新区集成电路产业集群化发展战略规划》。

3月4日，上海市经信委启动集成电路设计人员专项奖励工作。

继北京出台300亿元集成电路产业基金后，上海、江苏、深圳可能都将在全国“两会”后出台百亿产业基金，由政府牵头，吸纳社会资本，初步预测，至少有千亿规模投资提振集成电路产业。

其实为改变集成电路制造技术严重滞后的局面，我国早在1997年就启动了“909工程”，1999年上海华虹NEC的我国第一条8英寸生产线建成投产。2000年在18号文的鼓励下出现了集成电路产业投资热潮，各地纷纷投资建设芯片生产线。中国如何才能跻身全球一流阵营?新华信息化专家团成员、中国社会科学院信息化研究中心秘书长姜奇平对此作了详细分析。

姜奇平认为，强化中国芯片技术和产业的发展是网络安全和信息化的重中之重，是中国走向信息强国的必由之路。当前，发展移动芯片和嵌入式芯片是一个趋势。由我国主导的4G国际移动通信标准术TD-LTE及其广泛商用，为中国芯片产业追赶国际先进水平，创造了新的机遇。

未来赶超发展，第一要坚持“以市场立标准”，掌握标准主导权。按照市场经济原则，谁掌握市场，谁决定标准。要充分利用中国市场包括移动互联网市场巨大的发展空间，提高中国的标准话语权，要把4G商用搞好，在一流的市场基础上支撑起一流的芯片产业。

第二要在核心技术上争取突破。取法乎上，盯紧前沿，要在核心技术上争先。中国5G研发已经启动，要从网络安全和信息化国家战略高度上重视，加大投入，通过自主创新，国际合作，力争在核心技术上位居世界前列。

第三要按照技术融合、产业融合规律，整合力量，协同发展，走出中国特色的芯片产业发展道路。当今的芯片发展，正从以PC为中心，转向以互联网为中心，要求信息技术(IT)与通信技术(CT)融合，沿着ICT产业融合的方向发展。长期以来，我国IT与CT无论在技术上、产业上、部门设置上，都分开发展，不适应技术融合与产业融合的新形势。我国有强大的电子产业，也有强大的通信产业，要吸取英特尔片面发展IT芯片，失去CT芯片机遇的教训，将IT和CT拧成一股绳，形成ICT合力，借助我国在嵌入式芯片等领域发展优势，依托移动互联网、物联网带来的巨大需求，强化在大数据、智慧计算方面的新能力，使芯片发展跟上分布式计算、世界网络的新潮流。

第四要通过机制创新保障发展，实现投入与产出的良性循环。首先，要创新投资机制。芯片发展具有高投入、高风险、高收益的特征，要求强大的风险投资机制作为保障。英特尔即使已经达到要求，都没有选择迁入纽约股票交易所这样的“主板”，说明芯片产业对资本市场有特殊要求。鉴于芯片发展关系网络安全，是一种综合国力竞争，且我国暂时不具备创办中国的“纳斯达克”的条件，可以借鉴美国的军民两用研发体制，解决尖端研发中投入风险和市场收益互补的问题。其次，要抓应用促发展，打通产学研用协同链条。

芯片研发周期长，非常容易出现应用与研发脱节的现象。以国家科技项目模式、研究所模式，甚至产业部门主导模式推进，以往都既有经验，也有教训。根本的解决之道，在于发挥企业主体作用。为此要充分尊重企业的研发自主性，不要求全责备。比如，企业为了生存，希望以引进、模仿、消化吸收、再创新的方式研发，这看上去并不“高大上”，而且其中问题多多，但企业这样选择，有其道理在。社会对企业创新、大众创新要有宽松、宽容态度，把握好追赶阶段与超越阶段创新规律的不同。只要上下形成合力，相信假以时日，中国芯片一定会跻身全球一流阵营。

近年来，我国集成电路生产线的主流技术已由5英寸、6英寸，0.5微米以上工艺水平提升到8英寸0.18微米～0.25微米，12英寸110纳米、90纳米和65纳米、55纳米/45纳米、40纳米及28纳米。以中芯国际、华润微电子、华虹NEC、上海宏力、上海先进等为代表的本土集成电路企业迅速崛起。

我国集成电路制造业技术水平不断提升和产能稳定增长，芯片国产化正在提速。许多企业发展迅速，诸如中芯国际、武汉新芯半导体、上海宏力半导体、华润微电子、上海贝岭、华为海思、北京君正、展讯、联芯科技等都在迅速成长。

而且从国内手机芯片的发展现状来看，将达到爆发的临界点。手机芯片作为终端安全的基石，已经上升至国家安全的战略高度。伴随着集成电路产业政策的持续出台，展讯、海思、联芯科技、中芯国际等国内手机芯片厂商有望迎来“跨越式”发展。

我国正积极扶植半导体产业，现在大都非常看好便携设备和物联网趋势，这几年政府积极补助IC设计产业，尤其针对先进制程的技术产品开发，等到IC设计实力都强大了，再进一步扶植半导体晶圆厂，由地方包围中央。我国芯片厂商正利用此机会试图再崛起，中芯国际绝对是焦点，尤其营运转亏为盈后气势大增，从宣示3DIC布局、28奈米技术，到建立后端封测，布局一一到位，中芯国际曾宣示28奈米制程在2014年底将有营收贡献。有媒体透露，我国政府新一波IC产业扶植规划的补助金额可能高达1，000亿人民币，中芯国际就是被点名的受益者之一。

展讯联芯中芯国际助力浦东IC业迎来“芯”发展

伴随着集成电路产业政策的持续出台，在促进国内行业发展的同时，也将增强国内芯片生产以及设备企业的市场地位，使之进入全新的发展阶段。目前，位于浦东的展讯通信、联芯科技、中芯国际等手机芯片厂商有望迎来“跨越式”发展。