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X-FAB将参展2010 中国国际微机械/MEMS展览会
时间：2010-05-20 08:35:26
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[导读]業界领先的模拟或混合信号硅晶圆代工厂和“超越摩尔定律”技术的专家X-FAB公司，将参加2010年5月27日-29日举行的中国国际微机械/MEMS展览会暨新技术与产业化论坛，展示其先进的MEMS代工厂服务，展位号为 #
業界领先的模拟或混合信号硅晶圆代工厂和“超越摩尔定律”技术的专家X-FAB公司，将参加2010年5月27日-29日举行的中国国际微机械/MEMS展览会暨新技术与产业化论坛，展示其先进的MEMS代工厂服务，展位号为 #A303 & 304。X-FAB公司的代工制程技术，已经被广泛地应用在制造微型机械传感器上，包含结合了MEMS和CMOS的集成解决方案, 可以用来探测压力、加速度、转速和红外线辐射。
X-FAB在MEMS代工方面已经擁有超过10年的经验，为压力传感器、惯性传感器和远红外线传感器等这些主流MEMS应用产品，开发出它自己的技术平台。这些制造平台轻而易举地能满足客户的需求。X-FAB大批量生产的表面微加工MEMS仪器，，包括CMOS集成与不集成，横跨了从汽车、工业到医疗应用产品等多个领域——涉及从TPMS(轮胎压力监控系统)中的加速传感器，运动传感器、陀螺仪、压力传感器、MEMS话筒和其他既定的应用产品，到包括用于高精密微调、生物微机电、膜片箝或芯片实验室应用产品的微热设备在内的新兴应用。
参加人员：任何参与MEMS技术设计、研发和生产的人员。
内容：由技术专家描述X-FAB公司广泛的MEMS代工服务
举办时间：2010年5月27日星期四，9:00-17:00
2010年5月28日星期五，8:30-17:00
2010年5月29日星期六，8:30-17:00
举办地点： 上海光大国际展览中心，展位号 A303 与 304号
目的： 可更详细了解X-FAB公司的技术和综合设计支持(包括MEMS, CMOS, BiCMOS, BCD)，并可与半导体专家研讨技术。
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