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花旗环球：台积产能将维持高档
时间：2011-01-19 10:28:46
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[导读]花旗环球证券昨（18）日大举调升iPhone、高阶智慧型手机、iPad（平板电脑）、Kinect等4大杀手级应用产品2011年出货预估值，连带使得晶圆代工、IC封装测试、FC-CSP、HDI等半导体需求跟著水涨船高。其中台积电将是唯一
花旗环球证券昨（18）日大举调升iPhone、高阶智慧型手机、iPad（平板电脑）、Kinect等4大杀手级应用产品2011年出货预估值，连带使得晶圆代工、IC封装测试、FC-CSP、HDI等半导体需求跟著水涨船高。其中台积电将是唯一40与28奈米制程需求均大于供给的晶圆代工厂商，2011年全年产能利用率都将维持在高档。
花旗环球证券全球科技产业研究团队昨天全面调升iPhone、iPhone以外的高阶智慧型手机、iPad（平板电脑）、Kinect等4大杀手级应用产品2011年出货预估值，分别由8,800万支、1.83亿支、4,000万台、1,000万台调升至1亿支、2.17亿支、5,000万台、1,500万台，分别较2010年成长104％、61％、250％、50％。
只有Netbook的2011年出货预估值由3,800万台下修至3,200万台，较2010年下滑10％，显示平板电脑窜起后，确实吃掉部分Netbook市场。
因应这些杀手级应用产品出货的增加，花旗环球证券半导体分析师徐振志预估，这些新增需求将吃下前四大晶圆代工厂2010年产能的22％，代表2011年还得再投入22％资本支出，方能满足新增晶圆需求，影响所及，不管是成熟或先进制程，2011年产能利用率都将维持在高档。
至于IC封装测试，徐振志表示，主要还是受惠于晶圆代工的订单、及市占率的提升，由于绝大多数IC设计业者基于成本考量，要求低成本的解决方案，使得铜打线技术将成为主导IC封装测试产业市占率变化关键，其中日月光与矽品都可受惠，矽品可等4月再观察进场时机。
花旗环球证券全球科技产业研究团队昨天全面调升iPhone、iPhone以外的高阶智慧型手机、iPad（平板电脑）、Kinect等4大杀手级应用产品2011年出货预估值，分别由8,800万支、1.83亿支、4,000万台、1,000万台调升至1亿支、2.17亿支、5,000万台、1,500万台，分别较2010年成长104％、61％、250％、50％。
只有Netbook的2011年出货预估值由3,800万台下修至3,200万台，较2010年下滑10％，显示平板电脑窜起后，确实吃掉部分Netbook市场。
因应这些杀手级应用产品出货的增加，花旗环球证券半导体分析师徐振志预估，这些新增需求将吃下前四大晶圆代工厂2010年产能的22％，代表2011年还得再投入22％资本支出，方能满足新增晶圆需求，影响所及，不管是成熟或先进制程，2011年产能利用率都将维持在高档。
至于IC封装测试，徐振志表示，主要还是受惠于晶圆代工的订单、及市占率的提升，由于绝大多数IC设计业者基于成本考量，要求低成本的解决方案，使得铜打线技术将成为主导IC封装测试产业市占率变化关键，其中日月光与矽品都可受惠，矽品可等4月再观察进场时机。
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