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[导读]花旗环球证券昨(18)日大举调升iPhone、高阶智慧型手机、iPad(平板电脑)、Kinect等4大杀手级应用产品2011年出货预估值,连带使得晶圆代工、IC封装测试、FC-CSP、HDI等半导体需求跟著水涨船高。其中台积电将是唯一

花旗环球证券昨(18)日大举调升iPhone、高阶智慧型手机、iPad(平板电脑)、Kinect等4大杀手级应用产品2011年出货预估值,连带使得晶圆代工IC封装测试、FC-CSP、HDI等半导体需求跟著水涨船高。其中台积电将是唯一40与28奈米制程需求均大于供给的晶圆代工厂商,2011年全年产能利用率都将维持在高档。

花旗环球证券全球科技产业研究团队昨天全面调升iPhone、iPhone以外的高阶智慧型手机、iPad(平板电脑)、Kinect等4大杀手级应用产品2011年出货预估值,分别由8,800万支、1.83亿支、4,000万台、1,000万台调升至1亿支、2.17亿支、5,000万台、1,500万台,分别较2010年成长104%、61%、250%、50%。

只有Netbook的2011年出货预估值由3,800万台下修至3,200万台,较2010年下滑10%,显示平板电脑窜起后,确实吃掉部分Netbook市场。

因应这些杀手级应用产品出货的增加,花旗环球证券半导体分析师徐振志预估,这些新增需求将吃下前四大晶圆代工厂2010年产能的22%,代表2011年还得再投入22%资本支出,方能满足新增晶圆需求,影响所及,不管是成熟或先进制程,2011年产能利用率都将维持在高档。

至于IC封装测试,徐振志表示,主要还是受惠于晶圆代工的订单、及市占率的提升,由于绝大多数IC设计业者基于成本考量,要求低成本的解决方案,使得铜打线技术将成为主导IC封装测试产业市占率变化关键,其中日月光与矽品都可受惠,矽品可等4月再观察进场时机。

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