IC CHINA 2010高峰论坛将于10月21日在苏州举办
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IC CHINA 2010高峰论坛将于10月21日下午13时在苏州国际博览中心大礼堂举办，高峰论坛、研讨会议题围绕“创新、整合、发展”，主题突出、热点凸显。
2010年是“十一五”国民经济发展计划的收官之年，也是国务院18号文颁布10周年。认真总结10年来我国集成电路产业发展的成功经验，探讨今后产业的发展，热盼国家出台进一步鼓励产业发展政策，是当前业界关注的热点。工业和信息化部领导将应邀在高峰论坛作集成电路产业“十二五”发展战略报告，与业界共商集成电路产业发展大计。
美国半导体行业协会原总裁、中芯国际、爱德万、东京精密、新思科技等知名半导体企业CEO将出席高峰论坛，并作精彩演讲。美国半导体行业协会演讲内容为美国半导体产业的技术创新与产业发展；企业嘉宾的演讲将从全球产业发展与企业发展模式等方面展示他们企业的成功经验和产业的发展前景。
高峰论坛还邀请了南车时代电器股份有限公司（以下简称“南车时代”）技术总监就电力电子器件技术创新发展演讲，他们是首次参加高峰论坛。中国南车具备铁路机车、客车、货车、动车组、城轨地铁车辆及相关零部件自主开发、规模制造、规范服务的完整体系。2008年南车时代斥资1672万加元并购加拿大多伦多创业板上市公司Dynex。Dynex是全球领先的大功率半导体产品的独立供货商之一，主要设计和生产双极功率半导体器件、IGBT、功率组件等产品。整合后的南车时代更具活力，更有发展优势。是技术创新、体制创新、机制创新的成功案例。
会议议程：
1、13:00-13:30签到
2、13:30-14:00十二五中国集成电路产业规划（发展战略） 工业和信息化部电子司领导
3、14:00-14:30半导体产业发展和创新 美国半导体行业协会总裁GeorgeScalise
4、14:30-15:00中芯国际Foundry代工业的发展 中芯国际集成电路制造有限公司COO杨士宁
5、15:00-15:30对未来技术的展望 爱德万测试株式会社会长丸山利雄
6、15:30-16:00减薄与3D封装的最新技术趋势 株式会社东京精密CEO藤森一雄
7、16:00-16:30整合创新产业链，集聚研发竞争力 ――南车株所电力电子器件技术创新发展之路 南车时代电气股份有限公司技术总监刘可安
8、16:30-17:00创新、方案整合、系统集成－－深圳集成电路设计业发展启示 深圳集成电路设计产业化基地管理中心主任周生明
9、17:00-17:30智能时代的合作共赢---从EDA视角看 新思科技全球副总裁兼亚太区总裁潘建岳
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