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[导读]在正在进行的SEMICONJapan展会上,SEMI公布了SEMI半导体设备年终预测报告。报告预计2012年全球半导体新设备销售总额会达到382亿美元。经过数年增长,半导体设备销售额增长速度将有所缓和,至2014年又将迎来两位数的增

ce="Times New Roman">在正在进行的SEMICONJapan展会上,SEMI公布了SEMI半导体设备年终预测报告。报告预计2012年全球半导体新设备销售总额会达到382亿美元。经过数年增长,半导体设备销售额增长速度将有所缓和,至2014年又将迎来两位数的增长。

经历了2010年151%的爆发式增长以及2011年9%的增长,2012年设备市场的增长预期为12.2%。2012年仅仅两个地区预计有增长:中国台湾(与去年相比增长12.7%)和韩国(10.7%)的增长,其设备销售额都将达到96亿美元,而北美的销售额为80亿美元。其他国家地区、欧洲以及日本2012年的市场都有所萎缩。

2013年,中国大陆,中国台湾和日本市场预计会有微弱乃至温和增长。尽管2013年总体市场预期会有2.1%的减少,2014年市场预计会迎来反弹-各地区销售额都增长的情况下全球总增长12.5%

“2012年半导体制造设备市场销售额反映了前两年的大资金投入,行业周期的正常形势以及宏观经济的放缓”,SEMI全球总裁兼CEODennyMcGuirk说,“更重要的是,先进工艺节点以及最先进封装技术上面的技术投资仍然是重要驱动力,当市场信心回归时,我们预期会有大幅度的投资增长”

根据美元价值划分,晶圆制造设备是最大的产品分类,该分类销售额2012年预期会减少14.8%至293亿美元,而且2013年估计保持在同样的状态。2012年封装设备市场会减少5.1%至32亿美元,测试设备销售额预计减少4.8%至36亿美元。其他前端设备(FAB厂务设施设备,掩膜版/光罩,晶圆片制造设备)预计会有6.3%的正增长。

接下来的数据是以百万美元为单位的市场规模及相对前一年的百分比增长率 各设备种类预期

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设备种类 2011 实际 2012 预计 % Chg 2013 预计 % Chg 2014 预计 % Chg
晶圆工艺设备 $34.34 $29.27 -14.8% $29.37 0.3% $33.12 12.8%
测试设备 $3.77 $3.59 -4.8% $3.24 -9.7% $3.48 7.4%
封装设备 $3.34 $3.17 -5.1% $2.93 -7.6% $3.28 11.9%
其他* $2.07 $2.20 6.3% $1.88 -14.5% $2.20 17.0%
总计 $43.53 $38.22 -12.2% $37.42[!--empirenews.page--] -2.1% $42.08 12.5%

*其他:指的是Fab厂务设施设备,掩膜版/光罩以及晶圆片制造设备

各地区预计

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地区 2011 实际 2012 预计 % Chg 2013 预计 % Chg 2014 预计 % Chg
中国台湾 $8.52 $9.60 12.7% $9.80 2.1% $10.88 11.0%
韩国 $8.66 $9.59 10.7% $8.63 -10.0% $9.98 15.6%
北美 $9.26 $7.95 -14.1% $7.90 -0.6% $8.55 8.2%
日本 $5.81 $3.72 -36.0% $3.78 1.6% $4.01 6.1%
世界其他地区 $3.41 $2.12 -37.8% $1.85 -12.7% $2.18 17.8%
中国大陆 $3.65 $2.58 -29.3% $2.86 10.9% $3.70 29.4%
欧洲 $4.22 $2.68 -36.4% $2.60 -3.0% $2.79 7.3%
总计 $43.53 $38.22 -12.2% $37.42 -2.1% $42.08 12.5%

数据来源: SEMI December 2012
注意:总计和百分比可能会因数字舍入有所差异
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