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[导读]GlobalFoundries日前表示,面对目前的经济形势,公司仍对于旗下先进工艺充满信心,没看到订单放缓现象,且高端工艺仍有产能不足情况,但由于主流工艺(65纳米、90纳米、0.13微米等)需求的确较为疲弱,因此主流工艺的

GlobalFoundries日前表示,面对目前的经济形势,公司仍对于旗下先进工艺充满信心,没看到订单放缓现象,且高端工艺仍有产能不足情况,但由于主流工艺(65纳米、90纳米、0.13微米等)需求的确较为疲弱,因此主流工艺的产能利用率预计下半年会较上半年减少约10~15%。

晶圆代工产业受到全球经济层面的景气影响颇深,台积电下调2011年资本支出、联电第4季恐面临盈转亏挑战,GlobalFoundries则是保守指出,虽然高阶工艺产能满载,但预计65纳米以上的主流工艺的产能利用率下半年会较上半年下降10~15%,2011年资本支出则是维持54亿美元,一切符合进度。

GlobalFoundries在全球晶圆代工产业的市占率排名第3,根据各家研究机构分析,全球市占率约13~15%,相较于龙头台积电超过60%市占率,仍有相当大的距离,但GlobalFoundries策略灵活,且相当积极,善于利用合纵联盟拉拢半导体同业,如找上三星电子(SamsungElectronics)、IBM和意法半导体共同合作开发新工艺,以降低研发成本。

GlobalFoundries在2011年的资本支出维持在54亿美元,相较于台积电做出下修资本支出的动作,GlobalFoundries强调进度一切正常;同时GlobalFoundries也将积极扩建扩充德国德勒斯登(Dresden)厂Fab1和预计于2012年投产的纽约12吋晶圆厂Fab8,纽约厂未来预计是28纳米工艺生产重镇,据规划,未来每月12吋晶圆的产能可达6万片。

再者,GlobalFoundries也预计在中东阿布扎比(AbuDhabi)建立新晶圆厂,依照计划是2012年动土,预计要到2015年开始量产。

工艺技术上,GlobalFoundries过去工艺技术是用后闸极(gate-last),但在28纳米工艺世代上,与三星的合作是以前闸极(gate-first)为主,但GlobalFoundries强调,这样的工艺技术转换不会增加太多的资本支出。

GlobalFoundries的28纳米共有多项工艺包括HP(HighPerformance)、SLP(SuperLowPower)、HPP(HighPerfoarmancePlus)等,以及与三星共同开发的低耗电的LPH工艺,主要是针对行动装置市场。

根据GlobalFoundries之前揭露的工艺计划,公司预计在2013年前将28纳米工艺转进20纳米,最终达到14纳米目标。”

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