【MEMS】μm级别单晶硅弯曲加工，可在350℃环境下实现

在2013年1月举行的MEMS国际学会“IEEE MEMS 2013”上，有一项发表称已证实能够在350℃环境下对μm级别的单晶硅进行弯曲加工（论文编号：031）。从以前的实验结果来看，mm级别的单晶硅在 600℃以下施加应力时首先会发生弹性形变，进一步加大力量的话材料就会损坏。也就是说，一般在600℃以下不能通过永久变形来实现弯曲加工。

       此次使用厚度为2μm的μm级别材料进行实验，该材料在350～500℃的温度下发生了永久变形。基于这一结果，在500℃的温度下对厚 2μm、宽10μm的线圈状单晶硅的一处施加了30分钟的应力，对其进行了弯曲加工。将这一成果应用于MEMS加工时，即使在较低温度下，也可使硅基板上 通过蚀刻等形成的构造体实现三维形状。

       将此次成果与其他研究成果共同应用的话，对于尺寸更小的单晶硅，通过应力使其永久变形的温度可比350℃更低，有望扩大MEMS加工的范围。（记者：三宅常之，Tech-On！）