美光拉拢日月光合组3D IC联盟抗衡台积电

台积电积极跨入3D IC后段封测技术掀起产业波澜，业界传出美光(Micron)旗下DRAM厂华亚科与封测厂日月光将在台合资设立3D IC封装厂，美光为首的存储器3D IC联盟正式成军，主要生产矽穿孔TSV封装的整合型芯片，与台积电领军的逻辑IC阵营形成角力战。不过，相关讯息仍有待业者对外正式公布。半导体产业面临摩尔定律恐失效问题，布局3D IC技术是解套途径之一，全球半导体厂包括台积电、英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、 美光、SK海力士纷着手布局，由于3D IC技术发展将走向异质性芯片堆叠，亦即整合存储器芯片和逻辑芯片，美光为布局3D IC技术，计划透过旗下存储器厂华亚科结合封测大厂日月光，成立专门作3D IC技术的封测厂。美光已释出招兵买马讯息，厂房可能地点传出是在美亚科技现址，此为当初美光和南亚科合资厂房，后来美亚卖给华亚科，现为空厂，另一个可能设厂地点是在日月光大本营之一的中坜。在美光牵线下，华亚科和日月光洽谈TSV 3D IC技术合作案已超过1年，虽然进度稍落后，但近期传出相关研发终于有显著进展。华亚科和日月光除了在存储器堆叠TSV技术有所突破，亦传出可能将TSV技术延伸到应用处理器(AP)与Mobile RAM整合型产品。半导体业者透露，根据双方合作蓝图，初期单月产能至少1万片，后续视量产进度决定扩产规模，美光将主导3D IC封装技术发展方向，并授权技术及负责销售业务，且释单华亚科和日月光进行代工，目前传出已有美系处理器业者及设计公司有高度兴趣。由于TSV技术相关设备如I-line 、KrF等先进晶圆步进机(Stepper)造价相当可观，单一厂商独立投资风险太高，美光透过与华亚科、日月光合作投资后段产线，三方共同承担风险，是相当合理盘算。事实上，美光在3D IC技术已打下强劲基础，其提出混合立方体存储器(Hybrid Cube Memory ; HCM)架构，是同质性3D IC技术的一种，甚至吸引三星加入HCM联盟，并传出美光早已技转HCM的DRAM技术给华亚科生产。未来美光主导的3D IC技术阵营，恐与台积电为首的逻辑IC阵营出现激烈角力战，因为半导体业较不缺逻辑IC制程提供者，但全球只剩下3大阵营的存储器厂，将成为左右3D IC技术发展关键。半导体业者透露，台积电3D IC技术布局最早是与海力士策略联盟，2013年曾传出美光也找上台积电探询合作3D IC技术的可能性，但最后未能成局，至于日月光虽与台积电合作，但这次与美光、华亚科合作案，却是让日月光发展3D IC计画得以重现生机。近年来日月光虽持续布局3D IC技术，然因市场应用尚未成熟，加上台积电积极建置后段CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)产能，侵蚀后段厂商生意，致使日月光在3D IC计画频触礁，这次日月光投靠美光3D IC阵营，在3D IC市场抢下第一座滩头堡。 TOP▲