封测双雄 营收撑竿跳

IC封测双雄日月光（2311）及矽品3月合并营收同步增温，日月光3月集团合并营收198.67亿元，月增22.3%；矽品3月合并营收64.62亿元，月增16%，半导体景气回温讯号明确。

日月光昨（8）日召开董事会，通过去年度盈余拟配发每股现金股息1.3元，以昨天收盘价33.45元计算，现金殖利率约3.88%。董事会并决议发行私募海外无担保可转换公司债，预计募资新台币150亿元，用于资本支出及财务改善。

日月光结算3月集团合并营收年增15.9%，首季集团合并营收547亿元，季减14.8%，年增13.5%。其中3月IC封测暨材料合并营收124.49亿元，月增15.6%，也使首季IC封测暨材料合并营收季减幅度约9.4%，优于法说会预期。

日月光稍早法说会预期，受高雄K7含镍晶圆凸块制程停工影响，预估首季IC封测暨材料合并营收季减12%至15%。

电子代工服务（EMS）事业合并营收季减30%，集团合并毛利率将降到17%至18%；首季集团合并营收约季减二成。

法人表示，日月光3月及首季表现略优于预期，主要受惠上游IC设计客户备货力道，包括通讯、计算机、车用及消费电子等封测出货同步增温，3月IC封测材料营收表现优于公司预期，加上EMS出货有撑，系统级封装（SiP）出货向上，整体带动日月光3月集团合并营收表现。

矽品则受惠日月光部分客户转单，主力客户订单提升，3月合并营收64.62亿元，月增16%，年增30.11%；首季合并营收180.6亿元，季减4.15%，年增30.69%，符合法说预估季减4%至8%的目标。

法人透露，矽品因超微、联发科、博通、高通及海思等订单提前回温，激励3月营收增幅优于预期。

展望第2季，受惠于平价智能型手机和平板计算机市场需求稳健，加上台积电调高第1季营运目标，带动后段封测厂第2季高阶封测出货表现，日月光及矽品第2季封测业绩都将有不错的增幅。

日月光近期股价创波段新高之后，外资买盘趋观望，昨天收33.45元，上涨0.45元。

外资也连续四个交易日买超矽品，累计买超19,755张，昨天买超4,299张，矽品股价收42.4元，上涨0.95元，有机会再挑战前波43.25元高点。