[导读]工研院IEK预估,今年台湾IC封装及测试业产值,可较去年成长8%以上。
工研院产经中心(IEK)预估,今年台湾IC封装业产值可达新台币3078亿元,较去年2013年2844亿元成长8.2%;今年IC测试业产值可达1368亿元,较去年12
工研院IEK预估,今年台湾IC封装及测试业产值,可较去年成长8%以上。
工研院产经中心(IEK)预估,今年台湾IC封装业产值可达新台币3078亿元,较去年2013年2844亿元成长8.2%;今年IC测试业产值可达1368亿元,较去年1266亿元成长8.1%。
根据IEK和台湾半导体产业协会(TSIA)资料显示,去年全年台湾IC封装业产值达2844亿元,较前年2012年2720亿元成长4.6%;去年IC测试业产值1266亿元,较前年1215亿元成长4.2%。
IEK和TSIA资料指出,去年第4季台湾IC封装业产值735亿元,较去年第3季750亿元衰退2.0%,较前年同期成长5.0%;去年第4季IC测试业产值325亿元,较去年第3季332亿元衰退2.1%,较前年同期成长3.8%。1030318
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