[导读]IC封测力成(6239)董事长蔡笃恭(见附图)指出,今年1、2月间力成因工作天数较短,营运偏淡,惟与Tessera的授权合约终止诉讼尘埃落定,力成将可全力冲刺业务,不仅要重返DRAM封测领域,包括逻辑IC、NAND Flash与晶圆凸块
IC封测力成(6239)董事长蔡笃恭(见附图)指出,今年1、2月间力成因工作天数较短,营运偏淡,惟与Tessera的授权合约终止诉讼尘埃落定,力成将可全力冲刺业务,不仅要重返DRAM封测领域,包括逻辑IC、NAND Flash与晶圆凸块(Bumping)业务也蒸蒸日上,预期3月起力成稼动率将冲到9成以上,业绩在6、7月间可看到更高的成长,今年营运可望呈现逐季成长的格局。
近年来DRAM产业环境骤变,力成与Tessera的授权合约原为公司带来高成长、高获利,不过近年来反而成为拖累力成毛利率元凶,为此力成以分5年期付1.96亿美元的条件与Tessera达成和解,未来DRAM封装报价将可不再考虑到授权金支付问题,有利于力成未来产品报价与接单。
力成董事长蔡笃恭指出,力成先前受制于授权合约,一路降低对DRAM依赖程度,单月出货量从2.6亿颗的高峰降至8000-9000万颗,惟在授权合约终止后,力成将可省下授权金费用,专心控制成本、冲刺业务,今年力成不仅要挥别自DRAM市场退缩的情势,更将积极重返标准型DRAM市场。
事实上,为了因应持续淡化DRAM倚赖的业务策略,力成自2008年起即已积极布局NAND与SSD、逻辑IC与凸块生产,今年也确定开始收成。蔡笃恭预期,3月开始力成业绩将开始走强,封装与测试稼动率可拉高到9成以上,6、7月间可看到更高成长,今年营运可望呈现逐季成长的格局。
就NAND Flash来看,力成目前光单晶片(Single Chip)月产能就达到1.6亿颗,将逐步扩到1.8亿颗;而SSD NAND也有斩获,目前月产量达约10万颗,蔡笃恭指出,最快在今年6月就可拉高到15万至20万颗。
蔡笃恭说明,先前美国SSD厂饥饿鲨(OCZ)面临财务困难,力成日本客户在拿下该公司业务后,也协调力成接手OCZ在中坜的生产基地,成为力成旗下的另一SSD NAND封装厂,该厂区月产能最高可达30万颗,先前因财务困境,产出降至每月2-3万颗,力成接手后则已将该厂产出拉高至6万颗左右,业务渐有起色。
另一方面,力成旗下转投资的12寸凸块厂聚成,现有产能约为每月1.6万片,3月稼动率预估可以达到8成左右,力成今年上半年要将产能拉高到2.4万片,由于接单看旺,年底前力成预定将产能进一步提升至3.2万片。
力成去年度资本支出为约100亿元,今年投资则将较保守,预计资本支出在50-60亿元区间,全年折旧约为70-80亿元。
力成2013年全年营收为376.05亿元,年减9.6%,由于一次性认列Tessera和解金1.96亿美元(约合新台币59亿元),全年每股税后亏损为5.24元,是力成2000年以来首见的全年亏损。
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