南韩封测厂NEPES、LB Semicon

南韩半导体封测暨材料公司NEPES成立于1990年12月，主要业务为半导体封装制程和材料、触控面板等。半导体部门的业务范畴包含LCD面板驱动IC的凸块制程、晶圆级封装制程(Wafer Level Package，WLP)，值得注意的是，NEPES近2年积极扩充凸块封装制程，期能获得三星应用处理器(Application)释单；另外NEPES也有制程化学品、触控面板等部门。
至于南韩另一家LB Semicon则是南韩第一家拥有凸块制程、覆晶封装(Flip Chip)的封测厂，成立于2000年；主要有驱动IC封测Bumping制程及先进测试设备的技术团队。