11/7解析最佳省成本、提高测试效率量测方案

因应电子产品成本及利润下降趋势，传统的半导体测试机台为各家各自设计的封闭系统，机台动辄百万美金，成本高昂，维护及升级亦是所费不赀，如何降低半导体测试成本及提高测试效率已成为各家电子厂商努力的目标。另外，无线通讯生产测试成本压力日增，如何在固定的测试仪器成本下，提高最佳生产量是无线通讯厂商的重要课题。

有鉴于此，Aeroflex将于11/7举办「Aeroflex前瞻半导体及无线通讯量测技术研讨会」，其内容涵盖Aeroflex新一代半导体测试平台如何提供弹性平台，提高测试效能，降低测试成本，同时介绍Aeroflex最新无线通讯多工量测解决方案(Multi up/Multi DUT)如何帮助客户达到提高测试效能。

随着PXI模组化测试平台发展如火如荼，Aeroflex PXI无线通讯测试解决方案已有超过3,000套在客户生产线运作量产，Aeroflex为提供客户更佳性价比的PXI无线通讯测试解决方案，推出PXI无线通讯多工量测解决方案(Multi up/Multi DUT)，希望帮助客户在固定成本下，提高生产效率。

研讨会将邀请到Aeroflex 相关技术专家到场解析半导体、无线通讯量测方案，探讨议题包括：Aeroflex半导体测试平台、Aeroflex半导体测试应用、Maestro—来自Aeroflex的无线通讯多工量测平台、新硬体与新应用—Aeroflex PXI3000产品线演进。

研讨会报名名额有限，欢迎有兴趣者尽速上网报名参加，凡参加者会后有兴趣者，Aeroflex将提供测试机台免费试用。报名详细，请参见活动网址：http://www.digitimes.com.tw/seminar/aeroflex_20131107/index.asp。