阅读秘书／BGA─球闸阵列封装

BGA为球闸阵列封装（Ball Grid Array）的缩写，指的是第三代面矩阵式（Area Array）IC封装技术，是在晶粒底部以阵列的方式布置许多锡球，以锡球代替传统以金属导线架在周围做引脚的方式。

这种封装技术的好处在于同样尺寸面积下，引脚数可以变多，其封装面积及重量只达四方扁平封装 (QFP)传统导线架封装方式的一半，广泛被通讯及显示等高端IC采用。