布局高阶封装 台厂锁定目标

看好下半年高阶封装需求续强，日月光、矽品、力成、南茂等锁定目标布局；日月光强打SiP，力成期待铜柱凸块放量，矽品续扩FC-CSP封装，南茂主攻WL-CSP与微机电封装。

市场对下半年高阶智慧型手机需求趋缓或有疑虑，但智慧型手机和平板电脑仍是下半年半导体封测产业主要营运动能，下半年半导体高阶封装产品出货表现可正向看待。

智慧型手机和平板电脑轻薄设计已是不可逆的潮流，无论高阶或中低阶智慧手机与平板电脑产品，内建晶片都强调高效能、低功耗和微型化的系统整合功能，因应智慧手机和平板电脑轻薄外观设计与兼具多工应用的产品趋势。

不仅价格高档的智慧型手机内建晶片需要用到半导体高阶封装，中低阶价位的智慧型手机和中国大陆白牌平板电脑内建晶片，也纷纷采用高阶封装制程。

矽品董事长林文伯指出，近2年高阶封测产能并未随高阶晶圆代工快速扩充，由于IC功能大幅提升，需要用到高阶封测，下半年高阶封测产能仍将供不应求。

日月光营运长吴田玉表示，先进封装成长动能可继续维持下去。

看好下半年高阶封装需求续强，包括日月光、矽品、力成、南茂等封测台厂，下半年各自锁定特定目标，布局高阶封装产能。

日月光下半年锁定系统级封装(SiP)产品。吴田玉指出，系统级封装牵涉到光学、电源、射频无线通讯和微机电(MEMS)功能，日月光在系统级知识领域研发创新许久，SiP可望成为日月光下一波成长动能亮点。

日月光预估第3季开始到第4季，SiP产品逐步贡献，第4季营收可望明显挹注。

吴田玉表示，到7月下旬，日月光先进封装产品稼动率约80%到85%左右，还有15%产能可因应下半年先进封装需求。第4季也会投资相当资本支出在SiP产品。

矽品持续扩充凸块晶圆、覆晶球闸阵列封装(FC-BGA)、晶片尺寸覆晶封装(FC-CSP)等高阶产能，因应下半年智慧型手机和平板电脑晶片高阶封装需求。

矽品表示，FC-CSP封装产品将是下半年主要成长动能，预估第3季FC-CSP产能可提升50%。

记忆体封测厂力成持续耕耘高阶逻辑晶片领域。力成董事长蔡笃恭表示，力成持续开发应用处理器(application processor)铜柱凸块(Cu Pillar Bump)产品，许多应用处理器客户验证中，期待第4季出货可明显成长。

法人表示，智慧型手机中低阶应用处理器多用打线(WB)封装，高阶应用处理器多采用覆晶封装(Flip Chip)，也逐步朝向铜柱凸块(Cu Pillar Bump)发展。

南茂未来3年计划持续扩充逻辑混合讯号IC和微机电；开发覆晶封装在记忆体和逻辑混合产品封装应用，以及晶圆级晶片尺寸封装(WL-CSP)和重布线(RDL)技术应用。

南茂计划今年资本支出其中3成，投资在WL-CSP与微机电所需封装技术设备。

整体观察，智慧型手机和平板电脑产品的设计趋势，加速高阶封装下半年产能和市场需求；高阶手机市场需求趋缓，中低阶智慧型手机市场逐步成形，整体手机数量持续成长，短期内高阶封测产能和需求仍将维持高档。