日月光募资150亿获准

全球最大半导体厂日月光(2311)因看好行动装置及穿戴装置，将带动半导体业强劲需求，提前布局产能以满足客户需求，月前董事会通过办理1.28～1.6亿股的现金增资，以及办理上限4亿美海外无担保转换公司债，日前已获主管机关核准，预期近期就会陆续展开募资作业。

估计日月光这次透过资本市场办理现金增资及海外可转债的募资计划，约可募得新台币150亿元左右资金，资金用途全部用于添购机器设备与改善财务结构等。

日月光这次现金增资将发行1.28～1.6亿股普通股，采取询价圈购方式募资，据法人推测，询价圈购设定的价格可能落在23.5~24.5元间。惟日月光公司今天上午对法人推测的价格低调表示，不予置评，且目前属缄默期，不能对现增案相关的事务，进行任何说明。

日月光公司表示，由于过去这几年市场的利率很低，公司多以银行联贷进行筹资，但是，考量美国QE退场机制启动后，可能会引发利率的回升，因此，董事会决定改以现金增资及发行海外可转换公司债的方式来筹资，从资本市场取得更灵活的资金。

日月光月前的法说中，营运长吴田玉指出，智慧手机与平板电脑需求强劲，且这股需求会随着各品牌新产品的问世，及全球经济的复苏好转而增强，日月光看好未来在行动装置对半导体的强劲需求，集团将积极推展Sip系统级封装制程，以拉高集团在全球封测的市场比例及龙头地位。