封测业3月回温，日月光Q2封测材料出货估增1成

IC封测大厂日月光(2311)本季虽面临客户库存修正，及2月9天春节连假导致工作天数较少，估将导致封测与材料出货量、毛利率同步下滑，惟随客户端订单可望从3月起逐步回温，估计第2季封测与材料出货量可望季增1成，届时毛利率有机会同步向上回升。
日月光1月集团合并营收新台币166.07亿元，月减12.6%，年增22.5%；其中，该月IC封装测试及材料自结营收103.72亿元，月减3.8%，年增11%。

日月光表示，去年12月下旬开始，半导体业界开始出现库存修正，状况延续到今年首季，加上本月营运面临春节9天连假淡季，预估本季封测与材料出货量将出现10～13%的季减幅度，且毛利率将因稼动率下滑而同步走疲约4～5个百分点。

工研院IEK ITIS计划报告分析，随着台湾IC产业首季触底后，第2～3季将可望出现逐季成长的走势，封测业产值亦将同步回温。日月光也指出，观察目前产业趋势变化，估3月起封装材料营收可望回温，第2季毛利率将有机会回升至去年第4季水平，且预期将呈现出货量逐季增长的格局。

法人指出，待封测业景气在首季触底后，日月光随封装材料出货量自3月起缓步回温，初估第2季封测与材料出货量将季增1成，且毛利率亦将从同步向上走升，有机会回到去年第4季的水平。