日月光：先进封装/铜打线续推进技术布局渐收成

封测大厂日月光 (2311)营运长吴田玉指出，2012年面临半导体景气剧烈变化的一年，日月光封测材料营收仍交出成长成绩。吴田玉认为，日月光2012年拉高资本支出到10亿美元，产能、技术都已提前就位，就市况而言先进封装需求仍强、且公司在铜打线制程布局持续领先，加上低脚数封装整合度提高，日月光的长线技术擘划按部就班，可望逐步进入收成期。
累计2012年全年，日月光集团合并营收为1939.72亿元，年增幅度为5%，其中封测与材料营收为1300.08亿元，年增2%；全年税后盈余130.91亿元，年减5%，EPS为1.71元。日月光去年全年共投入了10.07亿美元的资本支出，随着产能限制解决，去年10-11月的出货量与营收双双冲高，就是得力于覆晶封装(Flip chip)、晶圆凸块封装服务等先进封装的营收增长、以及铜打线转换率持续提升之助。2012年Q4，日月光的先进封装营收占封装营收比重为26%、打线营收则占约61%，分离式元件与其他产品合计则占封装营收13%。日月光营运长吴田玉指出，日月光Q4先进封装营收达2.46亿美元，季增25%，全年先进封装营收则达8.34亿美元，年增27%，可见随着28 奈米制程逐渐成熟、晶圆代工并往20奈米制程进一步推展，对于先进封装的需求正持续往上。吴田玉表示，日月光早在去年Q2就大举拉高先进封装的产能建置，因此效益在Q3-Q4间得以显现。而就铜打线封装而言，吴田玉则认为日月光仍是业界的领先者。去年日月光铜打线营收成长5亿美元、金打线营收则下滑6亿美元，吴田玉强调，此营收变化主要肇因于金转铜比重增加，即使出货量不变、营收本就会下滑，且去年金价走软，也导致营收缩水，然而实际上对日月光获利能力是有正面助益。去年Q4，铜打线占日月光打线营收比重已达60%，远高于业界平均的19%。吴田玉指出2013年将是铜打线成长基期首度高过金打线，「今年日月光打线营收一定会成长」，不再受金、铜打线产品价差的扰动，出货成长可望完整反应在营收的增加。值得注意的是，随28奈米技术渗透率提高，市场也忧心打线封装在先进制程中的重要度将下降，对此吴田玉表示，目前28奈米制程晶片约有80%是采先进封装、20 %采打线封装，不过随供应链技术的成熟，28奈米采打线封装的比重可望增加；当制程再往20、14、10奈米推进，28奈米制程对打线封装的需求版图绝对会大幅度改变。展望2013年半导体产业景气，吴田玉认为市场不稳定性(volatility)仍高，但先进制程产能需求不减；而就总经层面来看，虽则半导体产业过去2年表现略逊预期，吴田玉仍强调日本和美国逐步改善，欧洲和中国下行风险暂除，只要没有新的变数出现，他认为Gartner所提具的今年半导体产值年增4.5%预估值，「应该要达标了吧。」