《封测》高阶晶片成战场业者聚焦备战

行动通讯应用百花齐放，28 奈米、甚至更高阶的晶片渐成主流，再加上2.5D与3D IC技术逐步成熟，IC封测业今年也聚焦相关制程备战。不仅日月光 (2311)、矽品 (2325)持续扩充凸块与覆晶封装产能，力成 (6239)在铜柱凸块与TSV(矽钻孔)等高阶封装的布局亦将逐步发酵，锁定LCD驱动IC封测的颀邦 (6147)也将拉高12吋凸块产能，预期今年将是封测业者军备竞赛持续演进的年份。
国内IC封测业两大龙头日月光、矽品去年资本支出都创下历年新高，分别达约260亿元、165亿元水准，不过今年在铜打线制程产能已相对丰沛状况下，今年的资本支出将聚焦在凸块晶圆 (Bumping)和晶片尺寸覆晶封装(FC- CSP )等高阶封装产能，用以支应手机和平板电脑等行动装置应用所带动的高阶晶片封装需求。
矽品日前已率先公布2013年资本支出总规模约为113亿元，较去年的165亿元大幅下降；而日月光今年度资本支出尚未公布，不过据了解将较去年的9亿美元(约合新台币260亿元)水平回落，在台海两岸的布局将稳健推动。尤其值得注意的是，封测业两大龙头过去2年来，冲高铜打线制程产能的动作相当积极，在低脚数、消费性电子晶片的产能布局意味浓厚，不过随着电子产业趋势演进，铜打线制程的高成长期已不如高阶晶片来得亮眼，日月光与矽品今年度的重心预期将聚焦在高阶封测，抢食28奈米与更高阶制程世代的封装商机。另一方面，记忆体封测厂力成近期面对DRAM产业的疲软景气，也积极转进对先进制程的投资、聚焦行动应用，包括开发MEMS麦克风封装、铜柱覆晶封装、12吋CIS晶圆矽钻孔(TSV)，乃至最高端的2.5D与3D封装技术，相关效应将于今年Q2到2014年间陆续就位。而主要聚焦LCD驱动IC封测业务的颀邦，则受惠于面板尺寸与解析度同步增长的趋势，对其凸块封装的产能需求殷切；同时in-cell触控技术的发展，将进一步驱使业界将驱动IC与触控IC整合在单一晶片，亦催升了颀邦的产能需求。相较之下，中小型封测厂虽不像业界巨头有充沛余裕可强化高阶产能，不过从京元电 (2449)、矽格 (6257)、超丰 (2441)、华东 (8110)等厂的资本支出规划，多也集中在行动装置和网通应用封测领域，亦可看出以智慧型手机与平板电脑为首所带动的晶片产能，已成为IC生产供应链最重要推手；而封测业者为了抢进相关商机，产能布局带动的军备竞赛也将持续演进。