建立拥有自主知识产权的 封装材料企业(图)

1982年毕业于北京大学化学专业；1984年获北京大学化学专业硕士，1987年获北京大学化学与分子工程学院高分子化学博士；1992年获得美国怀俄明大学化学系高分子化学专业博士后。2010年入选中组部第三批“千人计划”、2011年荣获国家特聘专家称号。


2007年，杨钢回国创办晶丰电子封装材料（武汉）有限公司，主持研发高端集成电路封装材料系列产品。该产品的成功研发、销售和使用，不仅打破了国际大公司的行业垄断和技术封锁，而且对完善我国集成电路产业链建设、建立我国拥有自主知识产权的高技术水平封装材料企业具有重要意义。

杨钢主持研发的《高端集成电路封装材料系列产品》项目获2009年科技部科技型中小企业创新基金立项支持。承担的智能卡芯片粘接剂、LOCA液态光学粘合剂、有颜色的UV智能卡灌封胶等项目，获得多项省市级创新基金及创新专项支持。

杨钢 晶丰电子封装材料（武汉）有限公司总裁兼总工程师
(本文来源：汉网-长江日报 )