日月光估Q3封测出货增4-6%，Q4将续成长

封测大厂日月光 (2311)今召开法人说明会，财务长董宏思表示，目前总体经济充满变数，且处于终端产品的转型阶段，日月光预期Q3的IC封测与材料出货将季增4-6 %；而随着电子品牌大厂Q4新品顺利上市，日月光看好Q4 营收将较Q3再成长，今年IC封测与材料营收将呈现逐季成长的格局。
日月光 Q2封测与材料营收为324.85亿元，季增11%(年增1%)，毛利率为22.4%，营益率11.4%，毛利率与营益率较上季的19.3%、8.3 %上扬；税前盈余为35.39亿元，税后盈余32.02亿元，季增56%，EPS为0.48元。
董宏思表示，日月光 Q2 营收和预期有一些落差，主要肇因于终端电子产品延后推出、供应链拉货动能受限，致客户端建立库存动作有些疲软(soft)，所以Q2的IC封测与材料营收仅成长11%，但若以美金来看是12%；不过董宏思强调，日月光 Q2在成本上有明显改善，让封测毛利率出现不错的季增表现、营益率也同步往上。
董宏思进一步说明，Q2毛利率改善主要是受惠于原物料的成本下滑，金价走跌，以及铜打线的成长超乎预期，所以在原料成本支出上有所改善。今年Q2 铜打线业务占日月光打线营收的比重已经达到53%，日月光预期到今年年底，铜打线业务占打线营收比重可望贴近60%。
从日月光 Q2的产品应用面来分，通讯应用占50%(上季51%)，电脑应用占13%(上季11%)，车用电子与消费电子占36%(上季37%)，其他则占1%。
针对Q3毛利率展望，董宏思预期Q3毛利率将维持在Q2的22.4%左右，Q4则希望可以回到去年Q3的水准。目前日月光预估Q3的ASP将持平Q2、台币兑美金的单季预估汇率均值则约在29.9元上下。
董宏思表示，从客户端给的预估状况来看，Q4的通讯晶片应用成长性就会恢复，主要是受惠于28 奈米产品的产能开出，还有单一装置搭载的晶片越来越多，都将推升晶片封装需求；同时日月光预期Q4 营收将优于Q3，不过好多少，还要再过1-2个月时间再做进一步的展望。
累计今年上半年，日月光封测与材料营收为617.21亿元，较去年同期下滑2.2%，毛利率为20.97%、营益率9.9%，毛利率与营益率较去年同期的23.17%、13.15 %下滑；今年上半年日月光税前盈余为59.62亿元，税后盈余52.58亿元，年减30%，EPS则为0.78元。