BGA大厂新光电工上年度陷亏损今年度将转盈

时间：2012-04-30 23:17:00

关键字： IC 光电基板 FRAM

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[导读]球闸阵列封装基板 ( BGA )大厂新光电气工业( Shinko Electric )27日于日股收盘后公布上年度(2011年度；2011年4月-2012年3月)财报：因塑胶BGA 基板及IC 导线架 ( lead frame)接单环境持续严峻，拖累合并营收年减10.7%

球闸阵列封装基板 ( BGA )大厂新光电气工业( Shinko Electric )27日于日股收盘后公布上年度(2011年度；2011年4月-2012年3月)财报：因塑胶BGA 基板及IC 导线架 ( lead frame)接单环境持续严峻，拖累合并营收年减10.7%至1,258.25亿日圆，合并营损额为36.78亿日圆(2010年度为营益46亿日圆)，合并净损额为22.42亿日圆(2010年度为纯益24亿日圆)。
新光电工表示，上年度该公司IC 导线架部门营收年减5.5%至231.20亿日圆，IC基板部门营收也年减10.6%至889.54亿日圆。
展望今年度(2012年度；2012年4月-2013年3月)业绩，新光电工表示，因看好智慧型手机等行动装置需求将持续扩大、加上新兴国家对PC、数位家电的需求也备受期待，故预估合并营收将年增13.1%至1,423亿日圆，合并营益将为45亿日圆，合并纯益也预估将为26亿日圆。新光电工表示，上述今年度财测是以1美元兑77日圆为前提的试算值。