Rohm封测产能委外　台厂竞逐

李洵颖／台北 泰国水灾重创日厂，Rohm集团亦无法幸免，为解决泰国厂短期内产能无法运作问题，封测供应链业者指出，近期Rohm与关系企业Lapis来台寻求封测产能，以支应客户需求，包括南茂集团和其他台系中型封测厂纷在转单效应下挹注业绩。Rohm对此则表示，未来除生产效率较低的产品线将持续委外，其余多数订单将待产线复工后收回到泰国厂生产。

供应链业者表示，低脚数封装分离式元件占封测产业产值比重相当高，过去都掌握在整合元件制造(IDM)厂手中，例如德仪(TI)、东芝(Toshiba)、瑞萨(Renesas)等，近年来对外释出后段封测订单商机逐渐浮现。力成董事长蔡笃恭便指出，以日厂Rohm为例，受到泰国水患冲击，近期来台寻求合作伙伴，然因力成欠缺相关产品线，无法拿下生意。

Rohm产品线以LSI、电晶体、二极体等零组件为主，属于低脚数封装产品，Rohm寻求合作封测厂多以中型厂规模居多，包括超丰、菱生等，惟Rohm产品线所需封装技术以多晶片封装(MCP)为主，台系中小型封装厂商MCP技术水准普遍有待加强，因此，Rohm释出后段订单数量很有限。

此外，Lapis为Rohm合并OKI后的新公司，产品线以中高脚数微控制器为主，这次除寻求日? 递t房支援外，亦来台寻找委外代工厂。南茂集团董事长郑世杰日前表示，该公司10月有很多急单，原因之一便是? 菮趪apis在日本与泰国厂转单效应，推升10月营收来到全年高点，且不看淡第4季营运。

Rohm于12月下旬指出，受泰国洪灾影响，其所生产LSI、电晶体、二极体等产品Nava Nakorn工厂，以及Lapis的Rojana工厂，分别于10月进行停工，其中，Nava Nakorn工厂部分产线已于11月26日复工，其他产线目前重建中，供应不足部分则透过菲律宾据点替代生产，或是委外生产。

至于Rojana工厂目前仍处于停摆状态，但已由Lapis日本宫崎厂替代生产。整体而言，Rohm和Lapis零组件供应量可望提前于2012年1月回复至洪灾前水准，以满足客户订单需求。