度寒冬 DRAM封测厂拚转型

随着台系及日系DRAM厂势力式微，国内以DRAM为主要业务的存储器封测厂面临转型命运，从早期的南茂，到今年日月鸿、泰林启动转型，如今存储器封测龙头力成也决定透过并购超丰，分散产品过度集中DRAM的风险。

DRAM市况急冻，靠着DRAM厂订单过日子的存储器封测厂也不好过。业者预期，明年第一季，DRAM产业恐怕还难以脱离谷底，将有不少小型存储器封测厂面临退出市场战局，而想继续存活厂商，也被迫加速转型，撑过寒冬。

DRAM产业是一场集资本、人才及技术密集于一身的竞赛，随着今年DRAM价格一路向下探底，价格甚至跌破变动成本价，各家DRAM厂亏损不断扩大，包括茂德、力晶均相继退出标准型DRAM。

日系DRAM大厂尔必达，及台塑集团的南科等，今年第三季宣布减产，减缓流血输出的压力。去年矽品将存储器封装和测试机台全数卖给南茂，南茂为分散DRAM风险，跨足LCD驱动IC封装业务。

今年7月，日月鸿鉴于力晶宣布退出标准型DRAM后，也将旗下机台大部分卖给力成，转型做逻辑芯片封测，后来甚至撤销兴柜，不排除并入日月光。受到茂德订单流失的泰林，也积极跨入逻辑测试领域，并转承接日本旭化成电子材料株式会社（AKM）订单，在新竹成立测试中心。同属台塑集团的福懋科技，也同样感受到DRAM剧烈波动的风险，朝LED封测领域迈进。

就连存储器龙头力成，也担心未来最大客户尔必达挡不住庞大的的财务风暴，被迫思索因应对策，DRAM占公司营收比重高达七成，力成决冲刺储存型快闪存储器（NAND Flash）比重，甚至转型成为全系列产品封测厂，分散风险。