提升附加价值南韩封装厂研发不手软

郭培仙／综合外电 南韩IC封装产业可能面临全新转机，目前晶片业界为了跟上客户「轻薄短小」的要求，在技术层面上的要求越来越高，为了提升高附加价值的封装市场，南韩厂商纷纷投入大笔研发费用，希望能借此技术在业界领先其他竞争对手。

2005年南韩封装厂同样相中大陆及东南亚便宜的人力，将生产线转移到其他国家，但是近来不论是到南韩设厂的国际企业，或是南韩本国的中型企业，似乎都有加强南韩本地高等生产能力、将技术留在南韩的趋势。

所谓IC封装，正如其名最主要的功能就在「包装」，是在晶片外部制作保护模组，并将晶片的电路与基板作连结，过去仅被认为是单纯的制程步骤之一，但是现在的晶片电路几乎都可以做到奈米水准，封装厂必须制造最轻薄的封装外壳，还要设法让电路之间的信号传递变得更加稳定，需要的技术门槛越来越高。

例如，同时组装好几片晶片的多IC封装技术(Multi Chip Package；MCP)或是必须将晶片立体堆叠起来再进行直通矽晶穿孔(Through-Silicon Via；TSV)，都需要较高难度的技术。如今，封装技术高投资报酬率的时代已经到来，全球IC封装产业也将被导向新的发展轨道。

积体电路产业刚? l发展的时候，IC封装厂通常会和系统整合制造模式(Integrated Device Manufacture；IDM)企业绑在一起。之后综合企业逐渐分出专门设计、生产晶片的IC设计公司和晶圆代工(Foundry)厂，专门负责后段制程的封装专门企业也因应而生。封装厂商在许多事业大量释出外包订单的情况下，目前1年可以创造184亿美元的市场规模。

根据市场调查机构Gartner报告，IC封装市场将从2011年的184亿美元成长到2014年的229亿美元，平均每年成长8%，原因是目前全球所需的IC封装技术，仍属于需求稍微多于供给的阶段，未来海外订单的规模也会更加扩大。

报告资料将IC封装及测试整体市场规模共同计算，统计晶片后段制程市场将从2010年的217亿美元，成长为2014年的306亿美元，委外给封装厂订单的比重从49%成长到53%，随着企业外包订单的成长，晶片后段制程市场规模不断扩大。2009年的封装服务大约占整体半导体产业的7.5%，预计到2014年会成长到8.9%。