第一届天津大学高温功率电子封装实验室年会召开

中国网·滨海高新讯 11月23日，第一届天津大学高温功率电子封装实验室(C-HiTE)年会，暨“高温电子组件封装的机会与挑战”技术交流研讨会在天津大学第25教学楼412会议室召开。本次会议由天津大学材料科学与工程学院主办，荷兰XYZTEC，美国Orthodyne Electronics，以及中国富事德电子科技(上海)有限公司三家单位协办。本次技术交流研讨会共有来自中国大陆地区、台湾地区，荷兰，美国等国内外学者、工程师等共计60余人，以及20余名高校研究生参加。

23日上午，天津大学材料科学与工程学院院长崔振铎参加了年会并对本次技术交流研讨会的召开表示祝贺。国家“千人计划”教授、“教育部长江学者讲座教授” 陆国权担任本次年会主席，并作大会特邀报告。此外，实验室骨干教师也分别就各自负责的研究课题进行了报告。会议还邀请到中国常州宏微电子科技有限公司、Orthodyne Electronics以及荷兰XYZTEC公司的技术管理人员进行了报告，共同探讨天津大学高温功率电子封装实验室今后与国内外同领域企业进行产学研合作科研的可能性以及合理的切入点。



本次会议旨在通过对于目前高温功率电子封装所面临的机会与挑战的交流与讨论，加强C-HiTE实验室与高温功率电子封装领域国内外同行的学术交流，进一步加强C-HiTE实验室与国内外同领域的合作与研究，扩大天津大学在高温功率电子封装领域的国内外影响力。

参加本次会议的还有，中国科学院电工研究所，中国科学院微电子研究所，江苏宏微科技有限公司，西安功率模块分公司，飞思卡尔半导体(中国)有限公司，无锡华润安盛科技有限公司，威世通用半导体(中国)有限公司，浙江钱江摩托股份有限公司，天津环鑫科技发展有限公司，北京科通电子继电器总厂，东莞杰群电子科技有限公司，广州数控设备有限公司，上海申和热磁电子有限公司，无锡凤凰半导体科技有限公司，北京卫星制造厂等本领域知名研究所和企业。