携手晶圆代工 景硕攻高阶封装

(中央社记者钟荣峰台北2011年11月30日电)IC载板大厂景硕(3189)正在和晶圆代工厂合作，切入高阶封装，景硕提供先进IC封装所需要的IC载板给晶圆代工厂，为抢攻20奈米以下制程晶片IC载板市场铺路。

法人透露，景硕正在和台积电(2330)和联电(2303)合作，切入高阶封装领域。由于3D IC和矽中介层等高阶封装制程，需要一并跟IC载板搭配，台积电和联电找上景硕合作，提供高阶封装所需要的IC载板。

智慧型手机和平板电脑成长快速，晶片制程越来越微型化，封装技术也必须迈向高阶，晶圆代工厂和后段专业封测大厂，都积极布局高阶封装领域。景硕这时候透过晶圆代工厂切入高阶封装，有重要的战略意义。

法人表示，3D IC和矽中介层等高阶封装需要的IC载板，会以晶片尺寸覆晶封装基板(FC-CSP)或是FC-BGA基板的覆晶封装技术(Flip Chip)为主，景硕无论是在FC-CSP还是FC-BGA基板，都有相当比例的出货量。

智慧型手机或平板电脑内的基频晶片、射频晶片和应用处理器，已经采用FC-CSP基板，主要客户包括高通(Broadcom)、联发科(2454)、博通(Broadcom)、展讯、Triquint和Skyworks等。

而基地台等网通设备使用的可编程逻辑元件(PLD)，主要采用FC-BGA载板，景硕在此领域的主要客户包括Altera和赛灵思(Xilinx)。

赛灵思已经在台积电投片量产采用28奈米制程、结合2.5D IC先进堆叠封装的可编程逻辑晶片，不过相关IC载板则是由景硕的竞争对手挹斐电(Ibiden)供应。

法人表示，景硕此时携手晶圆代工厂切入高阶封装，自然有不能输给竞争对手的企图心，更重要的是藉由晶圆代工厂整合前后段半导体制程的布局，景硕要切入准备卡位高阶封装IC载板市场。