台股跌深 IC晶圆测试受累

(中央社记者钟荣峰台北2011年11月16日电)台股盘中震荡跌深，力守7400点关卡，受大盘下挫拖累，IC测试和晶圆测试股由红转黑，跌幅扩大。

颀邦(6147)本周以来呈现拉回走势，盘中明显震荡走低，跌幅一度超过3.5%，目前股价暂失32元关卡，失守5日均线，投信法人已连15日买超颀邦。

法人预估颀邦11月出货量有机会比10月好一些，急单效应仍可持续，无论是大尺寸还是小尺寸驱动IC客户，都有超乎原先预期以外的订单出现，颀邦跟着受惠。

台星科(3265)盘中跌幅加深，超过3%，股价跌破24元关卡，来到23.8元附近，力守5日均线。

封测大厂星科金朋(STATS-ChipPAC)在台星科厂区继续扩充12寸晶圆凸块(Wafer Bump)及晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)厂房产能，相关厂房设备已建置完毕，周四将举行开幕典礼。

欣铨(3264)盘中持续震荡走低，跌幅逾2%，股价来到20.4元附近，力守5日均线。矽格(6257)在平盘下走低震荡，跌幅超过1.5%，股价跌破21元来到20.8元左右，力守季线。

京元电(2449)盘中震荡走低，跌幅一度超过1%，股价来到11.5元附近，力守5日均线和季线。法人表示联发科手机晶片测试订单持续稳定，日系IDM大厂长期测试订单可望助益，京元电第4季营收表现力求持平。