宜特科技绿色电子封装论文获选于EMPC 2011发表

宜特科技(IST)宣布，该公司国际工程发展处协理李长斌以绿色电子封装之可靠度，失效分析与材料分析的技术论文，获选进入IMAPS 英国主办的国际会议EMPC2011 (European Microelectronics and Packaging Conference)发表，EMPC为欧洲探讨电子产品封装技术颇具代表性的会议，宜特则是台湾地区唯一获选进入发表的企业。
宜特科技表示， EMPC 为欧洲地区每两年所举办一次的高科技电子封装盛会，于9月中旬于英国Brighton举行，聚集来自世界各地的高科技电子产业、包括IC电子元件相关制造商与材料设备供应商，以及全世界各地的专家学者进行交流。宜特科技发表绿色电子元件技术论文，亦吸引许多欧洲地区知名的半导体企业组织，如CSR、STM、 Ericsson、Nokia、Fraunhofer、HDPUG前来聆听。

李长斌表示，宜特科技近几年来陆续获选亚洲、美洲等国际知名高科技会议论文发表。此次获得欧洲EMPC组织的青睐，显示该公司的宏观国际视野与不断卓进的研究精神。他进一步指出，宜特科技日前也通过经济部审查关于绿色电子环保新技术的欧盟研发计划促案补助，前往欧洲进行绿色电子环保新技术合作机会洽谈，为宜特科技迈向国际化缔造新里程碑。