SiP/3D IC潮流起　惠瑞捷新SoC测试机台登场

受到行动装置大行其道的影响，系统封装(SiP)与三维晶片(3D IC)测试需求兴起，惠瑞捷(Verigy)顺势以现有的V93000为基础，推出新一代Smart Scale。该产品为可扩充且具成本效益的测试仪器，是专为如3D晶片及28奈米(nm)以上积体电路(IC)等高阶半导体量身打造。

惠瑞捷台湾分公司总经理陈瑞铭表示，新一代V93000 Smart Scale产品预期可在晶圆测试市场建立起新的标准规范。
惠瑞捷台湾分公司总经理陈瑞铭表示，苹果(Apple)iPhone与iPad引爆行动装置新的规格、效能与商业模式，其中对于元件衍生高整合、低功耗与高效能的要求，促使以SiP与3D IC技术基础的晶片产品持续演进，也带来新的晶圆测试挑战。举例来说，SiP堆叠多种不同的晶片，如何一次测试，进一步减少量测时间，将是极大问题，且影响成本甚钜。而V93000 Smart Scale一台单机即整合所有SiP与3D IC所需的测试功能，对业者而言将是便利的测试解决方案。

V93000 Smart Scale采用Per-pin架构设计，与原本V93000平台完全相容。该产品主要特色为每支接脚皆可依时脉域测试，透过确切比对该设备须测试的数据率要求达到全面的测试。其他功能包括供电调节、颤动注入及设定通讯、模拟系统压力测试(System-Like Stress Test)可达自动化测试设备(ATE)等级。陈瑞铭指出，上述的测试功能，涵盖相当完整，因此可满足日益复杂的SiP、3D IC或是过渡的2.5D晶片等子系统(Sub-system)测试需求。

值得注意的是，Smart Scale共有A、C、S与L四种规格，并各有不同的测试头，客户可依测试的接脚数需求自行选择，且各种规格的测试卡片皆可相容，提供客户测试成本投资的保障，陈瑞铭强调，由于卡片皆可互通使用，因此当积体电路生产数目有所调整时，客户可简捷快速地从任一Smart Scale等级，调整至其他等级，目前市面上并未有V93000 Smart Scale相似的测试产品。

针对惠瑞捷成为爱德万(Advantest)子公司后的未来发展，陈瑞铭指出，虽然两家公司的产品稍有重叠，但大多数仍是互补的关系，并可进一步扩展爱德万在记忆体测试之外的领域，未来两家公司会更加区格现有产品线，甚至不排除整合研发设计资源，进而在晶圆测试市场中持续保持领先位置。