Alchimer领先推出3D封装Interposer及Via Last金属化制程解决方法

陈妍蓁 Alchimer为奈米薄膜制程中位居领导地位之厂商，其产品广泛运用于3D封装、半导体导线、微机电(MEMS)及其他电子产业，该公司于近期宣布推出新产品「AquiVantage」。AquiVantage为全新湿式制程技术，可用于interposer、RDL之导线薄膜层，大幅提升Via Last 晶圆背面导线品质。AquiVantage运用了Alchimer在矽穿孔(TSV)制程的湿式制程技术，该制程不仅产出高品质薄膜，也同时简化整体流程，省却成本最高昂的2道黄光微影制程，这对于3D晶片封装领域产生根本性的结构变动。

整体来说，该制程将可以降低interposer高达50%的制造成本，它可以容许使用更厚的晶圆，而无需昂贵的载具(wafer carriers)，对于快速蚀刻所形成的扇形侧壁表面(scalloped via)，该制程也能够提供高度均匀覆盖之薄膜，这些特点皆能全面增强客户的成本优势。

「Alchimer整套产品线再次的扩充，这代表我们又往目标迈进一大步，能够真正提供业界全新的金属化制程，针对目前现有薄膜在性能及成本上所面临的挑战，我们以过去在分子材料科学上的深厚基础，进而发展并提供一套完整的薄膜解决方案，更延伸至wafer bumping。」Alchimer执行长Steve Lerner如此表示。「我们! 有极高的信心，AquiVantage将会对整个电子产业的运作模式产生正面而深远的影响，这将涵盖制程的简化、高经济效益、高效率以及对于环境的企业责任。」

AquiVantage完全适用于via-last 3D封装制程

Interposer是介于堆叠晶片及印刷电路板之间的中介层，势必为3D封装迈入量产的关键。该中介层作为半导体及电路板间，主要的资料、电力等等的连结界面，也是智慧型手机、平板电脑及其他电子产品的主要组成元件。Interposers包含TSV结构，正面重布线电路 (以利连结至堆叠晶片)，背面重布线电路以及凸块(bumping以利连接电路板)。AquiVantage湿式制程包含有TSV，正面绝缘层、障壁层、铜填孔/RDL，并省却传统CMP及干式镀膜步骤，该制程能充分支援极小via尺寸及高深宽比，对于晶片背面薄膜制程，AquiVantage可以提供具选择性的绝缘层薄膜，而且完全无需传统黄光微影曝光/显影/蚀刻/清净的繁琐步骤。

对于整体供应链中整合元件厂(IDM)、OSAT及晶圆代工者来说= AquiVantage制程提供大幅降低成本的机会以及更佳的营运利润，除了制程上的简化，经济效益更来自于省却传统干式制程所用的设备支出，及相关操作成本(电力、无尘室空间及其他相关开销)。为了使AquiVantage对于TSV技术所带来的优化改革更广为台湾半导体产业所认识，Alchimer特别参加了由DIGITIMES所主办的「3D IC技术及产品应用趋势研讨会」，技术长Dr. Claudio Truzzi将在会中进行更精辟的解说，如欲了解更多「3D IC技术及产品应用趋势研讨会」，相关讯息请参考下列网址：http://www.digitimes.com.tw/seminar/3DIC_20110907.htm。
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