IC载板

李洵颖 目前全球的IC载板100%都应用在封装市场上，属于高阶封装的1种，除了全球电子产品市场成长带动之外，随著电子产品复杂度、讯号传输量增加，对于封装层次提升也是造成其成长的重要原因。

载板逐渐取代传统SO及FP/CC等封装型态，高阶封装由2007年占全球封装市场的28%，成长至2012 年的32%。上述趋势显示电子产品功能益趋复杂，相对应的封装型式，必须要做相对应的进步，所以未来高阶封装占整体封装的比重会更提升。

目前全球IC载板生产国当中以日本为首，日本载板厂是全球载板客户下单时的首要考量，不论是其通过认证情况、优秀制程能力以及相关材料产业支援能力，日本载板厂商所生产的载板优于其他国家厂商。

台湾为全球第2大生产国，受惠于台湾电子产业链完整，加上台湾拥有全球最大IC制造规模，对于下游载板及封装会有相对应的需求。

此外台湾IC载板厂商也透过向日本厂商技术授权，加上自身对于制程良率及技术控制性高，成为全球大厂下订单时仅次于日本厂商的第2选择。目前台湾载板厂已开始试图将技术层次较低的载板产品移至大陆进行生产，未来当地生产规模也有机会搭配当地电子产业链壮大，而挹注更强的! 成长力道。(李洵颖)