矽品证实打入高通供应体系

【大纪元6月22日报导】(中央社记者张建中台中22日电)矽品董事长林文伯今天表示，随着客户Atheros被通讯晶片厂高通(Qualcomm )合并，矽品顺利加入高通供应体系。
矽品今天召开股东常会，林文伯会后接受媒体访问时指出，矽品产品线调整已逐步完成，除去年将面板驱动IC及记忆体封测产品线并给南茂外，并决定放弃影像感测元件(CIS)封装。
林文伯说，矽品与原有客户合作开发系统封装(SIP)技术，以手机及手持式装置等通讯产品为主，已有1、2个导入设计。
林文伯表示，上半年便可看到矽品调整产品线的努力成果；尽管每月将减少新台币 1亿元营收，不过，南茂已转亏为盈，可自转投资收益回收。
林文伯还说，矽品今年将努力拓展新客户，过去矽品以IC设计厂为主，所占比重逾8成，较少接触IDM厂（整合元件厂），矽品因而丧失不少商机，不过，目前正努力抢回商机。
林文伯透露，Atheros过去是矽品客户，随着高通合并Atheros后，让矽品趁势加入高通供应体系。