胜开封装技术 大厂肯定

随著智能型手机及Tablet PC快速的增长，胜开科技CMOS image sensor也跟著大幅被采用，该公司走利基型封装策略，在image sensor及MEMS封装另闢蓝海，跨入产业最为当红手机、数码相机等进入障碍较高的产业，毛利率高于传统封装代工甚多，已为业界数一数二厂商。由于胜开投入此技术开发时间早，加上拥有500多个专利，客户群涵概全球前六大IDM厂。

胜开科技董事长刘福洲表示，以去年营收接近27亿的水平，今年有机会再成长2成，主要来自高毛率新技术产品的增加，将对公司获利有相当大的挹注。除此之外，该公司今年将推出IMLCC的package，可靠性佳、体积小、良率高、成本具竞争力，远优于过去COB封装制程，预计6月量产出货，有机会成为Smart Phone及Tablet PC支最佳解决方案，并将陆续应用于DV&DSC&安控产业以及汽车产业，势必成为业绩成长的另一个爆发点。目前可携式产品朝向轻薄短小的趋势设计，对于电性及简化封装制程的工艺要求愈趋严格，所以胜开一直致力于Mix3D封装的开发，跳脱传统封装的范畴。

胜开科技所提供的利基型封装技术，论代工范畴/制程能力/以及产能规模，在业界已经极具十足竞争力，而且新技术研发能力，也一直受到Tier 1 客户的肯定，展现该公司的接单优势。目前CMOS、Recon晶圆重组制程月产能年底已扩至50KKpcs/Month，明年将大幅增长至100KKpcs/Month;主要的封装产品为CMOS package月产能为6kkpcs，明年也将增长至10KKpcs，业务量正逐月攀升中。

因Smartphone及Tablet PC之高速成长带动CMOS Sensor 由VGA、1.3M直接跳升至5M、8M pixel大幅成长，而Wafer Level CSP及TSV技术目前只能handle VGA~2M pixel的产品，然而COB技术又有低良率、低可靠性之缺点，胜开科技的TinyPCLL及新一代imLCC正好提供整个imager sensor供应链最佳解决方案。

胜开这几年在CMOS image sensor大有斩获，目前已经有若干国际大厂封测Turnkey代工中;代工封装Sensor包括VGA、1.3M、2M、3M、5M、10M、14M以及16M，来自DSC/DV/NB/手机/车用/游戏/安控sensor封测Turnkey代工长单涌至，目前月产能已供不应求，今年将大有斩获。