[导读]随著智能型手机及Tablet PC快速的增长,胜开科技CMOS image sensor也跟著大幅被采用,该公司走利基型封装策略,在image sensor及MEMS封装另闢蓝海,跨入产业最为当红手机、数码相机等进入障碍较高的产业,毛利率高于
随著智能型手机及Tablet PC快速的增长,胜开科技CMOS image sensor也跟著大幅被采用,该公司走利基型封装策略,在image sensor及MEMS封装另闢蓝海,跨入产业最为当红手机、数码相机等进入障碍较高的产业,毛利率高于传统封装代工甚多,已为业界数一数二厂商。由于胜开投入此技术开发时间早,加上拥有500多个专利,客户群涵概全球前六大IDM厂。
胜开科技董事长刘福洲表示,以去年营收接近27亿的水平,今年有机会再成长2成,主要来自高毛率新技术产品的增加,将对公司获利有相当大的挹注。除此之外,该公司今年将推出IMLCC的package,可靠性佳、体积小、良率高、成本具竞争力,远优于过去COB封装制程,预计6月量产出货,有机会成为Smart Phone及Tablet PC支最佳解决方案,并将陆续应用于DV&DSC&安控产业以及汽车产业,势必成为业绩成长的另一个爆发点。目前可携式产品朝向轻薄短小的趋势设计,对于电性及简化封装制程的工艺要求愈趋严格,所以胜开一直致力于Mix3D封装的开发,跳脱传统封装的范畴。
胜开科技所提供的利基型封装技术,论代工范畴/制程能力/以及产能规模,在业界已经极具十足竞争力,而且新技术研发能力,也一直受到Tier 1 客户的肯定,展现该公司的接单优势。目前CMOS、Recon晶圆重组制程月产能年底已扩至50KKpcs/Month,明年将大幅增长至100KKpcs/Month;主要的封装产品为CMOS package月产能为6kkpcs,明年也将增长至10KKpcs,业务量正逐月攀升中。
因Smartphone及Tablet PC之高速成长带动CMOS Sensor 由VGA、1.3M直接跳升至5M、8M pixel大幅成长,而Wafer Level CSP及TSV技术目前只能handle VGA~2M pixel的产品,然而COB技术又有低良率、低可靠性之缺点,胜开科技的TinyPCLL及新一代imLCC正好提供整个imager sensor供应链最佳解决方案。
胜开这几年在CMOS image sensor大有斩获,目前已经有若干国际大厂封测Turnkey代工中;代工封装Sensor包括VGA、1.3M、2M、3M、5M、10M、14M以及16M,来自DSC/DV/NB/手机/车用/游戏/安控sensor封测Turnkey代工长单涌至,目前月产能已供不应求,今年将大有斩获。
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