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AMD加速委外趋势 封测厂静观其变
时间：2011-01-12 08:07:00
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[导读]李洵颖／台北 超微(AMD)11日传出阵前换将一事，由于超微目前后段外包的产品线以绘图晶片为主，直到2010年第2季才开始释出微处理器代工订单，因此超微未来外包政策是否调整，相关封测厂如日月光、矽品等目前暂时静观其
李洵颖／台北 超微(AMD)11日传出阵前换将一事，由于超微目前后段外包的产品线以绘图晶片为主，直到2010年第2季才开始释出微处理器代工订单，因此超微未来外包政策是否调整，相关封测厂如日月光、矽品等目前暂时静观其变。随著半导体轻资产趋势，以提高竞争力，预料超微仍应会顺应扩大委外的局势。超微目前委外代工的产品仍以绘图晶片为最大宗，过去曾释出极少的微处理器代工订单，但对讲求数量的封测厂而言，超微在微处理器的后段释出比重仍算低。超微的微处理器过去都在自家的德国厂进行封测，就连2009年切割制造部门独立为全球晶圆(Global Foundries)，但仍保有自家的封测厂。不过，就在2010年第2季超微首度释出微处理器封测订单，并委由矽品代工，代表矽品的覆晶封装技术已达到可以承接微处理器封测订单的高水准，也代表超微未来将会释出更多的微处理器晶圆及封测委外代工订单。惟2010年第4季超微因去化库存，后段的订单量并未如计画放大，但预料2011年第1季可望放量。积极耕耘整合元件制造(IDM)大厂的矽品，也相当重视超微需求。矽品董事长林文伯在先前几次法说会上特别提到，矽品成功将产品领域进展到微处理器，为了因应客户的? q单，将调整载板= 导线架等机台排版，以及添购新的测试机台。尽管超微执行长辞职，对于后段厂而言，委外政策是否生变，日月光和矽品持续密切关注。然而随著成本提升，委外也是必然的做法。未来要提升竞争力，加上封装和技术型态益趋多元，IDM厂无法在后段增加投资，加速委外趋势会更加明显。
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