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日月光2010年第3季财报
时间：2010-11-01 07:57:00
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[导读]日月光公布2010年第3季财报，若单指封测业务部分，单季营收为新台币340.15亿元，比上季成长7%，优于内部原先预期，日月光财务长董宏思表示，主要系市占率提升所致。
该公司在铜打线封装制程效益显现下，毛利率为由
日月光公布2010年第3季财报，若单指封测业务部分，单季营收为新台币340.15亿元，比上季成长7%，优于内部原先预期，日月光财务长董宏思表示，主要系市占率提升所致。
该公司在铜打线封装制程效益显现下，毛利率为由上季的26.2%提升为26.8%；营益率为17.3%，也比上季提高0.4个百分点；单季税后盈余为54.6亿元，季增18%，每股税后盈余为0.91元。以上财报表现皆创该公司历史新高纪录。
虽然9月新台币汇率急升，董宏思说，该公司仍赚进新台币1亿元汇兑收益，另加上环电营运大幅成长，因此贡献3.2亿元的业外收益。
至于第3季产能利用率表现，董宏思指出，封装产能利用率为95%，测试部分则为85%，预期第4季产能利用率将跟上季持平。董宏思指出，就第4季3C领域需求而言，通讯领域在智能型手机市况未减下，表现最佳；PC与上季持平；消费性电子领域最为疲软。
日月光过去常被市场与硅品比较，就营收成长动能、营益率等财务指标，皆属硅品表现较佳。
不过，日月光2010年在铜打线封装制程大放异彩，不但营收逐季走扬，第3季毛利率以26.8%创历史新高纪录，单季获利的54.6亿元成绩比硅品高出2倍余，每股税后净利亦为硅? ~的2倍，扭转过去的颓势。(李= 颖)
该公司在铜打线封装制程效益显现下，毛利率为由上季的26.2%提升为26.8%；营益率为17.3%，也比上季提高0.4个百分点；单季税后盈余为54.6亿元，季增18%，每股税后盈余为0.91元。以上财报表现皆创该公司历史新高纪录。
虽然9月新台币汇率急升，董宏思说，该公司仍赚进新台币1亿元汇兑收益，另加上环电营运大幅成长，因此贡献3.2亿元的业外收益。
至于第3季产能利用率表现，董宏思指出，封装产能利用率为95%，测试部分则为85%，预期第4季产能利用率将跟上季持平。董宏思指出，就第4季3C领域需求而言，通讯领域在智能型手机市况未减下，表现最佳；PC与上季持平；消费性电子领域最为疲软。
日月光过去常被市场与硅品比较，就营收成长动能、营益率等财务指标，皆属硅品表现较佳。
不过，日月光2010年在铜打线封装制程大放异彩，不但营收逐季走扬，第3季毛利率以26.8%创历史新高纪录，单季获利的54.6亿元成绩比硅品高出2倍余，每股税后净利亦为硅? ~的2倍，扭转过去的颓势。(李= 颖)
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